反向擊穿電壓V<Sub>BR 半導體光電耦合器測試方法 SJ/T2215-2015 5.4
反向擊穿電壓V<Sub>BR 半導體光電耦合器測試方法 SJ/T2215-2015 5.4
百檢價： 電議
支持報告類型： 電子報告、紙質報告
支持報告語言： 中文報告、英文報告、中英文報告
報告蓋章資質： CMA；CNAS
服務周期： 3-10個工作日（特殊樣品除外）
服務地區： 全國
檢測用途： 電商平臺入駐；商超賣場入駐；產品質量改進；產品認證；出口通關檢驗等
取樣方式： 快遞郵寄或上門取樣
樣品要求： 樣品數量及規格等視檢測項而定
限企業
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服務詳情
檢測標準
| 檢測項目 | 檢測標準號 | 檢測方法名 | 限制說明 |
|---|---|---|---|
| 反向擊穿電壓V<Sub>BR | SJ/T 2215-2015 | 半導體光電耦合器測試方法 SJ/T2215-2015 5.4 | 只測 （0V～2000V） |
服務簡介
服務范圍：GB、GB/T、FZ/T品控檢測、各類電商平臺、商超賣場入駐質檢。
服務流程
合作機構資質
報告樣例
平臺優勢
百檢介紹
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