耐焊接熱 半導體器件 分立器件 第6部分:閘流晶體管 第一篇 100A以下環境或管殼額定反向阻斷三極閘流晶體管空白詳細規范 GB/T 6352-1998,IEC 60747-6-1:1989 表3 C組 C4
耐焊接熱 半導體器件 分立器件 第6部分:閘流晶體管 第一篇 100A以下環境或管殼額定反向阻斷三極閘流晶體管空白詳細規范 GB/T 6352-1998,IEC 60747-6-1:1989 表3 C組 C4
百檢價： 電議
支持報告類型： 電子報告、紙質報告
支持報告語言： 中文報告、英文報告、中英文報告
報告蓋章資質： CMA；CNAS
服務周期： 3-10個工作日（特殊樣品除外）
服務地區： 全國
檢測用途： 電商平臺入駐；商超賣場入駐；產品質量改進；產品認證；出口通關檢驗等
取樣方式： 快遞郵寄或上門取樣
樣品要求： 樣品數量及規格等視檢測項而定
限企業
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服務詳情
檢測標準
| 檢測項目 | 檢測標準號 | 檢測方法名 | 限制說明 |
|---|---|---|---|
| 耐焊接熱 | GB/T 6352-1998 | 半導體器件 分立器件 第6部分:閘流晶體管 第一篇 100A以下環境或管殼額定反向阻斷三極閘流晶體管空白詳細規范 GB/T 6352-1998,IEC 60747-6-1:1989 表3 C組 C4 |
服務簡介
服務范圍：GB、GB/T、FZ/T品控檢測、各類電商平臺、商超賣場入駐質檢。
服務流程
合作機構資質
報告樣例
平臺優勢
百檢介紹
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