晶片翹曲度 硅片翹曲度非接觸式測試方法 GB/T 6620-2009
晶片翹曲度 硅片翹曲度非接觸式測試方法 GB/T 6620-2009
百檢價： 電議
支持報告類型： 電子報告、紙質(zhì)報告
支持報告語言： 中文報告、英文報告、中英文報告
報告蓋章資質(zhì)： CMA；CNAS
服務(wù)周期： 3-10個工作日（特殊樣品除外）
服務(wù)地區(qū)： 全國
檢測用途： 電商平臺入駐；商超賣場入駐；產(chǎn)品質(zhì)量改進(jìn)；產(chǎn)品認(rèn)證；出口通關(guān)檢驗等
取樣方式： 快遞郵寄或上門取樣
樣品要求： 樣品數(shù)量及規(guī)格等視檢測項而定
掃碼咨詢立享優(yōu)惠
檢測標(biāo)準(zhǔn)
| 檢測項目 | 檢測標(biāo)準(zhǔn)號 | 檢測方法名 | 限制說明 |
|---|---|---|---|
| 晶片翹曲度 | GB/T 6620-2009 | 硅片翹曲度非接觸式測試方法 GB/T 6620-2009 |
服務(wù)簡介
服務(wù)范圍：GB、GB/T、FZ/T品控檢測、各類電商平臺、商超賣場入駐質(zhì)檢。
服務(wù)流程
合作機(jī)構(gòu)資質(zhì)
報告樣例
平臺優(yōu)勢
百檢介紹
相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)
引用標(biāo)準(zhǔn)
《 GB/T 6618》
《 GB/T 14264》
被引用標(biāo)準(zhǔn)
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