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芯片粘附強度 半導體分立器件試驗方法

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百檢價: 電議

支持報告類型: 電子報告、紙質報告

支持報告語言: 中文報告、英文報告、中英文報告

報告蓋章資質: CMA;CNAS

服務周期: 3-10個工作日(特殊樣品除外)

服務地區: 全國

檢測用途: 電商平臺入駐;商超賣場入駐;產品質量改進;產品認證;出口通關檢驗等

取樣方式: 快遞郵寄或上門取樣

樣品要求: 樣品數量及規格等視檢測項而定

限企業
百檢網

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檢測項目:

G
芯片粘附強度
服務詳情

檢測標準

檢測項目 檢測標準號 檢測方法名 限制說明
芯片粘附強度 GJB128A-972017 半導體分立器件試驗方法

服務簡介


服務范圍:GB、GB/T、FZ/T品控檢測、各類電商平臺、商超賣場入駐質檢。


服務流程



合作機構資質



報告樣例



平臺優勢



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《GB/T4023-2015》半導體器件:分立器件和集成電路第2部分:整流二極管 GB/T4023-2015 7.1.4
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《GB/T6571-1995》半導體器件 分立器件第3部分:信號(包括開關)和調整二極管 GB/T6571-1995 第IV章/第2節/1
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