復(fù)合材料的失效分析 ----

復(fù)合材料是由兩種或兩種以上不同性質(zhì)的材料組合而成。具有比強(qiáng)度高，優(yōu)良的韌性，良好的環(huán)境抗力等優(yōu)點(diǎn)，因此在實(shí)際生產(chǎn)中得以廣泛應(yīng)用。

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失效分析的意義：

?? 1.失效分析可以評估不同測試向量的有效性，為生產(chǎn)測試提供必要的補(bǔ)充，為驗(yàn)證測試流程優(yōu)化提供必要的信息基礎(chǔ)。

?? 2.提高成品產(chǎn)品成品率及使用可靠性，提升企業(yè)核心競爭力；

?? 3.明確產(chǎn)品失效的責(zé)任方，為司法仲裁提供依據(jù)。

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失效模式：

?? 斷裂，變色失效，腐蝕，機(jī)械性能不足等

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常用手段：

?? 無損檢測??? 射線檢測技術(shù)（ X 射線、γ 射線、中子射線等），工業(yè)CT，康普頓背散射成像（CST）技術(shù)，超聲檢測技術(shù)（穿透法、脈沖反射法、串列法），紅外熱波檢測技術(shù)，聲發(fā)射檢測技術(shù)，渦流檢測技術(shù)，微波檢測技術(shù)，激光全息檢驗(yàn)法等。

?? 成分分析??? X射線熒光光譜分析(XRF)等，參見高分子材料失效分析中成分分析。

?? 熱分析????? 重分析法（TG）、差示掃描量熱法(DSC)、靜態(tài)熱機(jī)械分析法(TMA)、動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析(DMTA)、動(dòng)態(tài)介電分析(DETA)。

?? 破壞性實(shí)驗(yàn)? 切片分析（金相切片、聚焦離子束（FIB）制樣、離子研磨（CP）制樣。