20193131-T-339 印制板組裝件 第6部分:球柵陣列（BGA）和盤柵陣列（LGA）焊點空洞的評估要求及測試方法 正在審查
作者：百檢網 時間：2021-07-16
中文標準名稱：印制板組裝件 第6部分:球柵陣列（BGA）和盤柵陣列（LGA）焊點空洞的評估要求及測試方法
英文標準名稱：Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method
標準狀態：正在審查
標準類型：國標計劃
發布日期：1999/12/31 12:00:00
實施日期：1999/12/31 12:00:00
國際標準分類號：31.180
歸口單位：全國印制電路標準化技術委員會
主管部門：工業和信息化部（電子）
起草單位：中國電子科技集團公司第二十研究所
相近標準： ?印制板組裝件 第6部分:球柵陣列（BGA）和盤柵陣列（LGA）焊點空洞的評估要求及測試方法; ?電子材料、印制板及其組裝件的
標準制修訂：制訂
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