JIS C6494-1999 多層印制電路板用包銅層板－阻燃性玻璃布基雙順丁烯二酰亞胺三氮雜苯環氧樹脂包銅層板 A
作者：百檢網 時間：2021-07-20
中文標準名稱：多層印制電路板用包銅層板－阻燃性玻璃布基雙順丁烯二酰亞胺三氮雜苯環氧樹脂包銅層板
英文標準名稱：Base materials for printed circuits -- Thin bismaleimide/triazine modified epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheet of defined flammability for use in the fabrication of multilayer printed boards
標準狀態：A
標準類型：國際標準
國際標準分類號：31.180
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