IEC 60191-6-6-2001 半導體器件的機械標準化 第6-6部分：表面安裝半導體器件封裝外形圖繪制的一般規則 細間距基板柵格陣列(FLGA)的設計指南 W
作者：百檢網 時間：2021-07-20
中文標準名稱：半導體器件的機械標準化 第6-6部分：表面安裝半導體器件封裝外形圖繪制的一般規則 細間距基板柵格陣列(FLGA)的設計指南
英文標準名稱：Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for fine pitch land grid array (FLGA) (Edition 1.0)
標準狀態：W
標準類型：國際標準
國際標準分類號：01.100.25%31.240
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