標準號:NF C96-013-6-5-2002
中文標準名稱:半導體器件的機械標準化.第6-5部分:半導體器件包裝用表面安裝略圖制備的一般規則.小螺距球面柵格排列的設計指南
英文標準名稱:Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-5 : general rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for fine-pitch ball grid array (FBGA).
標準類型:L55;L40
發布日期:2002/8/1 12:00:00
實施日期:2002/8/5 12:00:00
中國標準分類號:L55;L40
國際標準分類號:01.100.25;31.240
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