作者:百檢網 時間:2022-05-06
AEC-Q101認證為汽車級半導體分立器件應力測試,主要對汽車分立器件,元器件標準規范要求,如:車用光電耦合器:用于車用隔離件、接口轉換器,光電耦合器(TLX9304、TLX9378、TLX9376),觸摸屏控制盤,整卷分立器件等。
前后光電測量
測試要求:光通量/亮度、電流、電壓、x、y、波長
測試標準:技術規范書
樣品數量:210pcs
外觀檢查
測試要求:檢驗器件結構、標識、工藝,以體式顯微鏡觀察(非3D)
測試標準:JESD22B-101
樣品數量:1080pcs
Pre-condition(預處理)
測試要求:Bake @125 ,無偏置
測試標準:JESD22A-113
樣品數量:693pcsHTFP(高溫偏置)
測試要求:1000小時,*高正向額定電壓.在HTFB前后都要進行參數測試
測試標準:JESD22A-108
樣品數量:240pcs
TCT(溫度循環)
樣品數量:240pcs
測試標準:JESD22A-104 附錄6
測試要求:1000次(-55°C 至*高額定溫度,不超過150°C),如果Ta(*大)=*高額定溫度+25°C 時(或當*高額定溫度>150°C 時,使用175°C),循環次數可以減少至400次.TC前后都要測試參數
HTHHB(高溫高濕偏置)
測試數量:240pcs
測試標準:JESD22A-101
測試要求:1000小時TA=85°C/85%RH,正向偏壓,HTHHB 前后測參數
PTC(功率和溫度循環)
測試數量:240pcs
測試標準:MIL STD-750 方法1037
測試要求:測試持續時間如表2,TA=25°C,器件通電以確保Δ TJ≥100°C(不要超過***大額值).IOL 前后測試參數DPA(破壞性物理分析)
測試數量:2pcs
測試標準:AECQ101-004 章節4
測試要求:隨機所取的樣品已成功通過H3TRB、HAST &TC
HBM(人體模型)
測試數量:30pcs
測試標準:AECQ101-001、AECQ101-005
測試要求:如果封裝不能保持足夠的電荷來進行此實驗,供應商必須文件說明.ESD前后要測試參數
CDM(充放電模型)
測試數量:30pcs
測試標準:AECQ101-001
測試要求:如果封裝不能保持足夠的電荷來進行此實驗,供應商必須文件說明.ESD前后要測試參數
RSH(耐焊接熱)
測試數量:30pcs
測試標準:JESD22A-111(SMD) B-106(PTH)
測試要求:根據MSL 等級,SMD 器件在測試中應全部浸沒并預處理.RSH前后要測試參數
solderablity(可焊性)
測試數量:30pcs
測試標準:J-STD-002 JESD22B 102
測試要求:solderablity(可焊性)放大50X,參考表2 中的焊接條件.對直插件,采用A 測試方法.對SMD 元件,采用測試方法B 和DThermal resistance(熱阻)
測試數量:10pcs
測試標準:JESD24-3,24-4,24-6
Parametric Verification
測試數量:75pcs
測試標準:客戶指定
測試要求:按客戶指定標準要求。
1、檢測行業全覆蓋,滿足不同的檢測;
2、實驗室全覆蓋,就近分配本地化檢測;
3、工程師一對一服務,讓檢測更精準;
4、免費初檢,初檢不收取檢測費用;
5、自助下單 快遞免費上門取樣;
6、周期短,費用低,服務周到;
7、擁有CMA、CNAS、CAL等權威資質;
8、檢測報告權威有效、中國通用;
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