隨著社會(huì)的發(fā)展以及技術(shù)水平的不斷提升，如今的中國(guó)制造憑借著不斷提升的科技含量和過(guò)硬的產(chǎn)品素質(zhì)，在國(guó)內(nèi)外叫好又叫座，尤其是在科技產(chǎn)品領(lǐng)域，不斷的給消費(fèi)者帶去了驚喜。同時(shí)，伴隨著技術(shù)發(fā)展與市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)，中國(guó)制造也開(kāi)始順應(yīng)行業(yè)的發(fā)展方向不斷推進(jìn)。而在這之中，便有來(lái)自于半導(dǎo)體市場(chǎng)的挑戰(zhàn)。
　　半導(dǎo)體作為一種常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料，是集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電等產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵性技術(shù)，甚至從某種程度上說(shuō)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是是現(xiàn)代信息社會(huì)的基石，其發(fā)展速度以及相關(guān)技術(shù)的深入程度，一定程度上決定了一個(gè)國(guó)家信息化產(chǎn)業(yè)發(fā)展的速度。
　　與此同時(shí)，半導(dǎo)體的發(fā)展卻并不容易。一方面，半導(dǎo)體材料的整體儲(chǔ)備量有限，是一個(gè)需要大投入、長(zhǎng)期積累的產(chǎn)業(yè)；另一方面，目前世界范圍內(nèi)半導(dǎo)體技術(shù)主要集中在日本、韓國(guó)、美國(guó)等數(shù)個(gè)國(guó)家，技術(shù)壟斷現(xiàn)象比較明顯。因此想要在半導(dǎo)體市場(chǎng)突圍，就必須實(shí)現(xiàn)技術(shù)力和生產(chǎn)力的雙重進(jìn)步。
　　而根據(jù)相關(guān)信息顯示，截至2017年，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模已經(jīng)超過(guò)四千億美元，其中，中集成電路產(chǎn)品市場(chǎng)銷售占比超過(guò)80%，并且每年都會(huì)有非常多的新技術(shù)被提出或者投入使用。例如目前，屏幕就是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心市場(chǎng)之一，尤其是OLED屏幕普及與發(fā)展，刺激了國(guó)內(nèi)外企業(yè)對(duì)有機(jī)發(fā)光半導(dǎo)體材料的重視。而在該領(lǐng)域，我國(guó)每年進(jìn)口和出口的OLED屏幕量非常大，可以說(shuō)既是OLED生產(chǎn)大國(guó)，又是OLED消費(fèi)大國(guó)。
　　而就在*近，英國(guó)一金融公司就目前的半導(dǎo)體市場(chǎng)進(jìn)行了分析。他們提出，伴隨需求和消費(fèi)端的不斷擴(kuò)大，預(yù)計(jì)2030年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值將突破1萬(wàn)億美元，并且，亞太地區(qū)會(huì)占據(jù)其中較大的比重，預(yù)計(jì)占比達(dá)62%。
　　而為這項(xiàng)技術(shù)提供理論依據(jù)的，除了韓國(guó)和日本近幾年在半導(dǎo)體振興以及人工智能和5G相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)上的投入外，還有便是中國(guó)日漸完善的半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈。
　　中國(guó)本身在稀土儲(chǔ)備上就具備一定的優(yōu)勢(shì)，伴隨著這幾年在科技商品上的技術(shù)發(fā)展，目前已經(jīng)具備了非常完善的半導(dǎo)體生產(chǎn)及供應(yīng)鏈。與此同時(shí)，伴隨著雙碳計(jì)劃以及新能源技術(shù)產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步，中國(guó)在可持續(xù)綠色半導(dǎo)體發(fā)展上也有著非常大的投入。
　　根據(jù)目前的數(shù)據(jù)來(lái)看，中國(guó)半導(dǎo)體全球市場(chǎng)份額達(dá)到34.4%，在新能源能汽車等領(lǐng)域更是半導(dǎo)體產(chǎn)品的首要出口國(guó)之一，加上越來(lái)越多的企業(yè)開(kāi)始投入其中，大有“星星之火可以燎原”的態(tài)勢(shì)。
　　不過(guò)中國(guó)目前的半導(dǎo)體運(yùn)用同樣也存在缺陷，較為明顯的便是芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。盡管中國(guó)不少企業(yè)已經(jīng)具備了芯片的設(shè)計(jì)能力，并且也已經(jīng)有公司設(shè)計(jì)出足夠進(jìn)入同類產(chǎn)品前列的芯片產(chǎn)品。但是受限于光刻機(jī)技術(shù)限制以及核心零件的供應(yīng)限制，在芯片生產(chǎn)上仍然面臨國(guó)際局勢(shì)的壓力。
　　也正因如此，中國(guó)在發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的同時(shí)，也需要發(fā)展半導(dǎo)體加工技術(shù)、集成技術(shù)等相關(guān)的技術(shù)。不過(guò)可以預(yù)見(jiàn)的是，在政策支持以及人才儲(chǔ)備的幫助下，未來(lái)中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)非常值得期待。