DB44/T 622-2009 印制電路板行業(yè)廢水治理工程技術(shù)規(guī)范
作者：lfb 時(shí)間：2022-11-17 來源：互聯(lián)網(wǎng)
1 總 則
1.1 范圍
本規(guī)范適用于印制電路板生產(chǎn)過程所產(chǎn)生的廢水治理工程的規(guī)劃、設(shè)計(jì)、施工及安裝、調(diào)試、驗(yàn)收和運(yùn)行管理。
1.2 實(shí)施原則
1.2.1 印制電路板廢水治理工程設(shè)計(jì)，應(yīng)遵守國家基本建設(shè)程序進(jìn)行。設(shè)計(jì)文件應(yīng)按規(guī)定的內(nèi)容和深度完成報(bào)批和批準(zhǔn)手續(xù)。
1.2.2 新建、改建、擴(kuò)建印制電路板廢水治理工程應(yīng)和主體工程同時(shí)設(shè)計(jì)、同時(shí)施工、同時(shí)投產(chǎn)使用，必須符合廠區(qū)規(guī)劃，布局合理，便于施工、維修、操作和日常監(jiān)督管理。
1.2.3 應(yīng)采用清潔生產(chǎn)工藝技術(shù)，大限度地提高資源、能源利用率，減少污染物排放量。
1.2.4 鼓勵多個企業(yè)廢水集中治理，鼓勵廢水處理后回用。
1.2.5 對于本規(guī)范推薦以外的、已經(jīng)被試驗(yàn)或?qū)嵺`證明是切實(shí)可行的新技術(shù)、新材料，鼓勵在印制電路板廢水處理中應(yīng)用。
1.2.6 印制電路板廢水治理工程建設(shè)，除應(yīng)符合本規(guī)范規(guī)定外，還應(yīng)符合國家有關(guān)工程質(zhì)量、安全、衛(wèi)生、消防等方面的強(qiáng)制性標(biāo)準(zhǔn)條文的規(guī)定。
2 規(guī)范性引用文件
下列文件中的條款通過本標(biāo)準(zhǔn)的引用而成為本標(biāo)準(zhǔn)的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單或修訂版均不適用于本標(biāo)準(zhǔn)，然而，鼓勵根據(jù)本標(biāo)準(zhǔn)達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的新版本。凡是不注日期的引用文件，其新版本適用于本標(biāo)準(zhǔn)。
GB 5085 危險(xiǎn)廢物鑒別標(biāo)準(zhǔn)
GB 8978-1996 污水綜合排放標(biāo)準(zhǔn)
CJJ 60 城市污水處理廠運(yùn)行、維護(hù)及其安全技術(shù)規(guī)程
DB 44/26-2001 水污染物排放限值, 廣東省地方標(biāo)準(zhǔn)
3 術(shù)語
3.1 印制電路板 Printed Circuit Board
在絕緣基材板上，具有按預(yù)定設(shè)計(jì)形成的印制元件或印制線路以及兩者結(jié)合的導(dǎo)電圖形。
3.2 撓性電路板 Flexible Printed Board
俗稱軟板或柔性板，用撓性基材制成的印制板，可以有或無撓性覆蓋層。
3.3 抗蝕劑 Etch-resistant Coating
抗腐蝕材料，涂覆于銅箔，經(jīng)過曝光或者加熱后固化，從而使得設(shè)定區(qū)域的銅箔不被蝕刻而留下需要的電路。抗蝕劑也稱膜，按形態(tài)可分為干膜和濕膜。
3.4 油墨 Ink
按分類有抗蝕油墨、抗電鍍油墨、堵孔油墨、阻焊油墨、標(biāo)記油墨、導(dǎo)電油墨、可剝性油墨等。液態(tài)感光膜也被稱為感光油墨。
3.5 蝕刻 Etching
采用化學(xué)反應(yīng)方式將覆銅板上不需要的銅除去的過程。
3.6 酸析 Precipitation by Acid
在酸性條件下或與酸發(fā)生化學(xué)反應(yīng)后，溶解態(tài)物質(zhì)變?yōu)槟z體態(tài)或固體態(tài)的過程。
3.7 絡(luò)合物 Complex Compound
又稱配位化合物。凡是由兩個或兩個以上含有孤對電子的分子或離子作配位體，與具有空的價(jià)電子軌道的中心原子或離子結(jié)合而成的結(jié)構(gòu)單元稱絡(luò)合單元，帶有電荷的絡(luò)合單元稱絡(luò)離子。電中性的絡(luò)合單元或絡(luò)離子與相反電荷的離子組成的化合物都稱為絡(luò)合物。
3.8 螯合物 Chelate Compound
又稱內(nèi)絡(luò)合物，是螯合物形成體和某些合乎一定條件的螯合劑配合而形成具有環(huán)狀結(jié)構(gòu)的配合物。
3.9 氧化還原電位 Oxidation Reduction Potential
物質(zhì)與氫電*構(gòu)成原電池時(shí)的電壓高低, 反映物質(zhì)氧化性強(qiáng)弱。廢水在線監(jiān)測ORP值是廢水中所有氧化性和還原性物質(zhì)氧化還原電位的總和。
3.10 破絡(luò)反應(yīng) Complex Breakdown Reaction
將絡(luò)合物的絡(luò)合結(jié)構(gòu)破壞、脫穩(wěn)的化學(xué)或生物反應(yīng)，俗稱為破絡(luò)反應(yīng)。
3.11 破氰反應(yīng) Cyanogens Breakdown Reaction
將氰氧化并打破化學(xué)鍵的化學(xué)反應(yīng)，俗稱破氰反應(yīng)。
3.12 芬頓反應(yīng) Fenton Reaction
在含有亞鐵離子的酸性溶液中投加過氧化氫時(shí)的化學(xué)反應(yīng)，屬強(qiáng)氧化反應(yīng)。
3.13 廢水分流 Wastewater Separation System
用不同管渠系統(tǒng)分別收集和輸送各種廢水的方式。
3.14 沉淀 Sedimentation，Settling
利用懸浮物和水的密度差、重力沉降作用去除水中懸浮物的過程。
3.15 氣浮 Floatation
運(yùn)用絮凝和浮選原理使懸浮物上浮分離而被去除的過程。
3.16 過濾 Filtration
水流通過粒狀材料或多孔介質(zhì)以去除水中雜物的過程。
3.17 絮凝 Flocculation
完成凝聚的膠體在一定的外力擾動下相互碰撞、聚集，以形成較大絮狀顆粒的過程。
3.18 危險(xiǎn)廢物 Dangerous Waste
具有腐蝕性、急性毒性、浸出毒性、反應(yīng)性、傳染性、放射性等一種及一種以上危害特性的廢物。
3.19 重金屬污泥 Heavy Metal Sludge
重金屬廢水處理后含有重金屬的污泥，屬于危險(xiǎn)廢物。
3.20 廢液 Wasted Liquid
印制電路板生產(chǎn)過程中廢棄的各種含高濃度污染物的溶液。
4 廢水水質(zhì)與廢水分流
4.1 廢水來源
印制電路板廢水來自生產(chǎn)過程中的各道工序的清洗水以及部分廢棄的槽液。
印制電路板廢水處理工藝應(yīng)針對下列主要污染物：Cu、COD、Ni、NH3-N、CN、酸堿等，應(yīng)分別采用不同流程進(jìn)行處理或預(yù)處理。
4.2 廢水水量
設(shè)計(jì)廢水量應(yīng)根據(jù)項(xiàng)目環(huán)評報(bào)告及其批復(fù)環(huán)保意見或廠家給出的資料進(jìn)行，無資料時(shí)可參考電路板產(chǎn)能進(jìn)行估算：單面板按 t/m2；雙面板按 t/m2；多層板按[~] t/m2；HDI板按[~] t/m2；n為增加的層數(shù)。
4.3 在無明確水質(zhì)數(shù)據(jù)時(shí)，印制電路板廢水綜合水質(zhì)可參考表 1。
?表 1 印制電路板廢水水質(zhì)水量分類表
序號 | 廢水種類 | 比例 | pH | COD | Cu | Ni | CN | NH3-N | 說明 |
1 | 磨板廢水 | 15~30 | 5~7 | <30 | <3 | ||||
2 | 絡(luò)合廢水 | 3~8 | 10 | 200~300 | <50? | ?化學(xué)鍍銅等清洗水，含 EDTA 等絡(luò)合物 | |||
3 | 高濃度有機(jī)廢水 | 3~6 | >10 | 5000~15000 | 2~10 | ?顯影、剝膜、除膠廢液和顯影首級清洗水 | |||
4 | 一般有機(jī)廢水 | 10~15 | <10 | 200~600 | 脫膜、顯影工序的二級后清洗水；貼膜、氧化后、鍍錫后以及保養(yǎng)清洗水 | ||||
5 | 電鍍廢水 | 15~20 | 3~5 | <60 | 10~50 | ||||
6 | 綜合廢水 | 20~30 | 3~5 |
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