背散射電子衍射(EBSD)是一項在掃描電鏡中獲得樣品結(jié)晶學信息的技術(shù)。EBSD將顯微組織和晶體學分析相結(jié)合，可用來測量晶體取向( crystal orientation)、晶界取向差( grain boundary misorientations)、鑒別物相、以及局部晶體完整性的信息。與金相，投射，XRD，掃描等表征手段所得數(shù)據(jù)相比，EBSD數(shù)據(jù)信息量非常豐富，而且獲取的晶粒取向信息更直觀。

　背散射電子衍射裝置(EBSD)：是掃描電子顯微鏡(SEM)的附件之一，它能提供如晶間取向、晶界類型、再結(jié)晶晶粒、微織構(gòu)、相辨別和晶粒尺寸測量等完整的分析數(shù)據(jù)。EBSD數(shù)據(jù)來自樣品表面下10-50nm厚的區(qū)域，且EBSD樣品檢測時需要傾轉(zhuǎn)70埃為避免表面高處區(qū)域遮擋低處的信號，所以要求EBSD樣品表面“新鮮”、清潔、平整、良好的導電性、無應力等要求。

EBSD具體分析功能

　　1、微觀組織分析：晶粒尺寸、均勻性、有沒有孿晶及孿晶的體積分數(shù)、再結(jié)晶晶粒及亞晶、晶界特性分析、相鑒定及相分布等。

　　分析思路：主要通過分析取向分布圖實現(xiàn)，不同顏色晶粒代表不同的取向，晶粒形狀大小反映材料變形或再結(jié)晶情況，根據(jù)相鄰晶粒夾角確定晶界類型，并用不同的顏色將晶界表示出來。

　　2、取向分析：相鄰晶粒的取向分析，晶粒和相鄰孿晶的取向分析，孿晶及相鄰孿晶的取向分析，織構(gòu)分析、取向差分析。

　　分析思路：兩個相鄰晶粒可以用歐拉角分析，*圖分析等，大范圍晶粒取向用*圖或反*圖分析。

檢測流程

　　1、前期咨詢溝通

　　2、確認檢測項目和樣品數(shù)量

　　3、工程師根據(jù)樣品數(shù)量和檢測項目精準報價。

　　4、客戶郵寄樣品或上門取樣。

　　5、工程師對樣品進行編號整理。

　　6、雙方確定檢測項目，簽署保密協(xié)議書。

　　7、實驗室分配人員，成立小組，安排檢測項目。

　　8、7-15個工作日完成實驗。

　　9、工程師對試驗結(jié)果和數(shù)據(jù)進行整合，出具檢測報告書。

　　10、將報告以郵寄、傳真、電子郵件等方式送至客戶手中。

　　11、工程師進行后續(xù)相關(guān)服務

百檢網(wǎng)報告用途

　　性能指標改進

　　產(chǎn)品性能指標不達標，百檢網(wǎng)工程師對樣品進行具體分析，配方改進，提高產(chǎn)品性能指標。

　　配方分析

　　通過光譜、色譜、核磁等精密儀器具體分析樣品成分的化學名稱和成分含量，還原產(chǎn)品配方。

　　工業(yè)診斷

　　產(chǎn)品不達標時，可通過百檢網(wǎng)具體分析，確定問題是配方還是雜質(zhì)原因，*后確立處理方案。

　　未知物具體分析

　　對未知物成分的構(gòu)成、分子結(jié)構(gòu)進行深入剖析，具體分析結(jié)果可以協(xié)助判定未知物產(chǎn)生的根源。

　　產(chǎn)品檢驗

　　提供第三方檢驗服務，如性能指標檢測、產(chǎn)品評估開發(fā)、原材料質(zhì)檢等。