作者:百檢網 時間:2021-09-15 來源:互聯網
***(百檢網)介紹傳統光刻是利用光與化學物質的混合,在硅的微小面積上產生復雜的微米與納米級圖案。重分布層的聚合物薄膜作為此過程的一部分,沉積到硅芯片上,保護芯片免受機械因素與環境差異的影響,以減緩信號傳輸延遲,對器件的功效相當重要。
一種稱為環氧硅氧烷聚酯樹脂的新材料是一種薄膜,可快速干燥的新型聚合物,大幅提高電腦芯片封裝與半導體制造的效率并降低成本,也使芯片納米壓印光刻術成為可能。與半導體工業領域通常所使用的現有材料相比,新材料具備多種優勢,也能作為紫外線芯片納米壓印光刻術所使用的聚合物薄膜。新材料的吸水性比其他材料來得少,可充分附著在銅上還可使它較不易碎;另外,制造過程中需要的熱少,固化溫度低。將聚酰亞胺與苯丙環丁烯作為重分布層的聚合物,具有熱穩定性、低吸水性、低熱膨脹性等優點。新材料在固化溫度與吸水性方面,可提供更顯著的優勢。
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