***（百檢網）介紹金屬代替塑料用在電子產品機體外殼上，其導熱性能比較有優勢。但由于金屬向外殼厚部的熱傳導性過高，使設備周圍形成局部性高溫，容易導致使用者在使用時不舒適。在塑料中加入熱傳導性高的填充劑，使外殼富含金屬、碳粉、纖維，來提高外殼整體的熱傳導性，但必須大量加入填充劑，這樣一來又會使塑料的易塑性顯著下降，也會增加比重和成本。隨著電子產品向薄型化發展的趨勢，以前用于電子產品散熱的風扇和散熱片技術，變得越來越力不從心。小型電子產品設備的高性能化，造成機體發熱量的增加，提高產品的散熱性能成為重大的課題。
　　
一種以植物為原材料的生物塑料――聚乳酸樹脂受到關注，并開始被利用。可是聚乳酸樹脂具有很低的熱傳導性，與以石油為原料的傳統塑料一樣，甚至在其他的實用性上還比不上傳統塑料。向聚乳酸樹脂中添加具有防止溫室效應的纖維材料，可大幅度提高其強度和耐熱性，并開始在手機等領域內進行應用。不但沒有添加有害物質，在形狀記憶性和阻燃性上還獲得了成功。

新材料的易塑性和強度已基本被證明可以滿足電子產品的外殼所需的要求；在聚乳酸樹脂中添加粘合劑和特定長度的碳纖維，使樹脂中的碳纖維互相結合，形成網狀化，實現高度的熱傳導性，彌補了金屬向平面方向導熱性較差的缺陷；除碳纖維以外，包括粘合劑的原材料，大部分都是由植物中得來的，實現了出色的環保價值。
　　
　　生物塑料制成的電子產品的外殼，克服了外殼整體散熱和局部高溫兼顧的難點。以后將更加向薄型化、小型化發展的電子產品的散熱問題和環境問題，都有了更廣闊的解決空間。