差熱分析 (Differential Thermal Analysis[1] )，是一種重要的熱分析辦法，是指在程序控溫下，丈量物質和參比物的溫度差與溫度或許時刻的聯系的一種測試技能。該法廣泛應用于測定物質在熱反應時的特征溫度及吸收或放出的熱量，包含物質相變、分化、化合、凝結、脫水、蒸騰等物理或化學反應。廣泛應用于無機、硅酸鹽、陶瓷、礦藏金屬、航天耐溫資料等范疇，是無機、有機、特別是高分子聚合物、玻璃鋼等方面熱分析的重要儀器。

熱分析是利用熱學原理對物質的物理性能或成分進行分析的總稱。依據世界熱分析協會(International Confederation for Thermal Analysis，縮寫ICTA)對熱分析法的界說：熱分析是在程序控制溫度下，丈量物質的物理性質隨溫度改變的一類技能。所謂“程序控制溫度”是指用固定的速率加熱或冷卻，所謂“物理性質”則包含物質的質量、溫度、熱焓、尺度、機械、聲學、電學及磁學性質等。

　　熱分析的開展歷史可追溯到兩百多年前。1780年英國的Higgins在研討石灰粘結劑和生石灰的過程中**次使用天平丈量了試驗受熱時所發生的分量改變， 1915年日本的本多光太郎提出了“熱天平”概念并規劃了世界上**臺熱天平。1899年，英國的Roberts和Austen選用兩個熱電偶反相連接，選用差熱分析的辦法直接記錄樣品和參比物之間的溫差隨時刻改變規則;至二次大戰今后，熱分析技能得到了飛快的開展，20世紀40年代末商業化電子管式差熱分析儀面世，60年代又實現了微量化。1964年，Wattson和O’Nei11等人提出了“差示掃描量熱”的概念，進而開展成為差示掃描量熱技能，使得熱分析技能不斷開展和壯大。

　　經過數十年的快速開展，熱分析現已構成一類具有多種檢測手段的儀器分析辦法，它可用于檢測的物質因受熱而引起的各種物理、化學改變，參加各學科范疇中的熱力學和動力學問題的研討，使其成為各學科范疇的通用技能，并在各學科間占有特別的重要位置。