焊接過程中，會產生一定量的氫保留下來，它們多以原子或離子狀態存在，因為其半徑相對較小，可以在金屬晶格中進行擴散，所示稱為擴散氫（其余部分則擴散聚集到晶格缺陷、顯微裂紋和非金屬夾雜物邊緣等空隙位置中，結合為分子，不能自由擴散，稱為殘余氫）。焊后隨著放置時間的增加，一部分擴散氫會從焊縫中逸出，另一部分擴散氫則變為殘余氫。焊縫中的氫不斷擴散聚集，在應力作用下會導致焊縫敏感組織產生氫致裂紋，影響焊接接頭的力學性能。擴散氫的測定方法主要有3種，分別為甘油法、水銀法和氣相色譜法。

精川材料檢測機構會根據實際情況，采用合適的方法，研究焊接接頭氫的擴散行為及對焊接接頭性能的影響，幫助顧客選擇合適的焊接材料和工藝參數，顯著提升焊接接頭質量。

試驗標準：

國際焊接學會標準 IIW/ISO 3690—2012、

美國標準 AWS A4.3—1993(R2006)、

日本的 JIS Z 3118—2007

中國*新制定的測定熔敷金屬中擴散氫的標準方法是GB/T 3965—2012。