1. 失效分析簡(jiǎn)介

? ? EDTI依頓檢測(cè)檢測(cè)失效分析實(shí)驗(yàn)室分為金屬樣品分析實(shí)驗(yàn)室、非金屬樣品分析實(shí)驗(yàn)室、電子產(chǎn)品分析實(shí)驗(yàn)室。為廣大客戶在生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)的各類失效問(wèn)題，提高了產(chǎn)品的質(zhì)量、良率，為產(chǎn)品生產(chǎn)制造節(jié)約了大量成本，多年來(lái)，與眾多高校、車企、***工程師合作累計(jì)了豐富的失效分析經(jīng)驗(yàn)，擁有一支專業(yè)的失效分析團(tuán)隊(duì)，對(duì)金屬、非金屬及電子產(chǎn)品的常見故障情況及分析解決方案有著豐富經(jīng)驗(yàn)和深入理解。EDTI依頓檢測(cè)將以第三方的獨(dú)特視角，與您分享失效分析的經(jīng)驗(yàn)和測(cè)試能力，為您的產(chǎn)品失效找到*佳的解決方案。

2.電子元器件失效分析，失效分析三方機(jī)構(gòu)步驟

①背景調(diào)查：

失效背景（失效概況、不良率、服役條件(受力狀況及環(huán)境說(shuō)明等)、設(shè)計(jì)壽命及實(shí)際壽命(適用于斷裂失效)等信息）、工藝流程（生產(chǎn)工藝流程詳細(xì)說(shuō)明）、產(chǎn)品材質(zhì)規(guī)格（機(jī)械性能，成分及硬度規(guī)格等參數(shù)）

②提出分析方案：

㈠外觀檢查：顯微組織觀察（金相組織、夾雜物分析、碳化物不均勻度、粗晶層、脫碳層及其他缺陷分析）；

㈡非破壞性分析：C-SAM超聲波掃描、X射線涂鍍層厚度分析等；

㈢破壞性分析：切片分析、SEM/EDS成分分析、紅墨水試驗(yàn)等技術(shù)分析。

③ 初步結(jié)論：綜合物理、化學(xué)等各類分析手段得到初步失效結(jié)論；

④ 驗(yàn)證：設(shè)計(jì)模擬試驗(yàn)進(jìn)行失效現(xiàn)象復(fù)現(xiàn)，驗(yàn)證初步結(jié)論；

⑤ 報(bào)告：根據(jù)測(cè)試結(jié)果制作綜合失效分析報(bào)告，找到失效原因并提出相應(yīng)改善意見。

3.失效分析相關(guān)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)

失效分析檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)：

GB/T 1814-1979 鋼材斷口檢驗(yàn)法
JY/T 010-1996 分析型掃描電子顯微鏡方法通則
GB/T 13298-1991 金屬顯微組織檢驗(yàn)方法
GB/T 20123-2006 鋼鐵 總碳硫含量的測(cè)定 高頻感應(yīng)爐燃燒后紅外吸收法(常規(guī)方法)
GBT 5121.27-2008 銅及銅合金化學(xué)分析方法 第27部分 電感耦合等離子體原子發(fā)射光譜法