電子產品檢測

　　組裝(Assembly) 與封裝 (Package) 是電子制造的兩大核心流程，涉及許多復雜而關鍵的技術，包括從材料、工藝、設備、設計、檢測到可靠性分析等等。華碧實驗室可靠性與失效分析事業部以專業的團隊，建立圍繞電子制造所需的**技術支持服務體系，為電子信息產品制造業保駕護航，為業界解決了許多關鍵技術需求。同時為確保**的制造技術服務水準，我們一直與業界眾多機構和組織如IPC、IEC以及各SMT協會等有密切的技術交流與合作關系。?

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綜合全面的技術能力 Comprehensive technology capabilities

電子工藝材料檢測分析 Electronic technology material testing analysis

可以按各種技術標準對制造過程所涉及的材料進行全面的性能與可靠性參數的分析

檢測: 焊錫Solder　爐錫塊Used Solder　焊錫絲Solder Wire　焊錫膏Solder Paste 助焊劑Flux　清洗劑Detergent　膠粘劑Adhesive　電路板PCB

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元器件工藝適用性測試評價 Components Manufacturability Evaluation

可焊性Solderability　耐焊接熱 Heat Endurance　錫須生長 Tin Whisker 回流敏感度 MSL 端子耐金屬化溶解性 Resistance to Dissolution of Metallization

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失效分析 Failure Analysis

印制電路板 PCB　電路板組件 PCBA　有鉛／無鉛焊點 lead-free solder joints 封裝 Package

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工藝設計 Process Design

可制造性設計 DFM　可靠性設計 DFR

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可靠性分析與評價 Reliability Analysis & Evaluation

無鉛焊點 Lead-free Solder Joints　無鉛元器件 Lead-free Components　 無鉛電路板組件 Lead-free PCBA

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無鉛制程導入咨詢 Lead-free Process Consultation

工藝優化 Process Optimizing　物料選擇 Materials Choice　制程控制 Process Control

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