1. 性能

設備能夠滿足可以觀察直徑為0～200mm（8〞wafer）的試樣。 ? ??

放大倍率：×5～×300,000

設備能夠滿足可以觀察直徑為0～200mm（8〞wafer）的試樣。?????
放大倍率：×5～×300,000

2. 服務項目
1．金屬、陶瓷、礦物、水泥、半導體、紙張、塑料、食品、農作物等材料的顯微形貌、晶體結構和相組織的觀察與分析。
2． 各種材料微區(qū)化學成分的定性和定量檢測；金屬材料牌號的確定。
3． 機械零部件、電子元器件失效分析。
4． 粉末、微粒納米樣品形態(tài)和粒度的測定。
5． 復合材料界面特性的研究。
6． 表面微量污染物、異物及其來源分析。
7． 表面鍍層成分、鍍層厚度與結構分析。

3. 送樣需知

不導電樣品需做噴金/碳處理

4. 分析數據注意點
分辨率高，放大倍數范圍廣，可以從幾倍到幾十萬倍，連續(xù)可調，便于尋找缺陷并建立微觀形貌和宏觀形貌之間的聯(lián)系；景深大，有很強的立體感，適于觀察像斷口那樣粗糙的表面；加配能譜儀和波譜儀后，可同時進行成分分析。

5. 應用領域及分析案例

（2）鋰電池石墨電*截面觀察（離子研磨CP-掃描電鏡SEM）

（3）鋰電池石墨顆粒離子研磨CP-掃描電鏡SEM平面拋

（4）線路板截面拋光離子研磨CP-掃描電鏡SEM

（5）芯片N*截面拋光離子研磨CP-掃描電鏡SEM

（6）支架鍍層二焊點截面拋光

END
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作者：金鑒實驗室邵工 18814096302
鏈接：氬離子拋光/CP截面拋光切割制作SEM樣品- 材料和性能檢測-金鑒實驗室
來源：知乎
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