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可靠性實驗是在產(chǎn)品大規(guī)模生產(chǎn)前或大規(guī)模生產(chǎn)過程中進行的，以保證產(chǎn)品投入大規(guī)模生產(chǎn)的質(zhì)量和可靠性。PCBA產(chǎn)品失效模式的研究，對改進生產(chǎn)工藝、來料質(zhì)量、設(shè)計等具有十分重要的意義。失效分析是為了確定故障原因，搜集和分析數(shù)據(jù)，以及總結(jié)出消除引起特定器件或系統(tǒng)失效的故障機理的過程。

進行故障分析的主要目的是：

1、找出故障的原因；

2、追溯工藝設(shè)計、制造工序、用戶服役中存在的不良因素；

3、提出糾正措施，預(yù)防故障的再發(fā)生。

通過故障分析所積累的成果，不斷改進工藝設(shè)計，優(yōu)化產(chǎn)品制造過程，提高產(chǎn)品的可使用性，從而達到全面提升產(chǎn)品可靠性的目的。

PCBA失效率曲線

1.PCBA產(chǎn)品失效率曲線包含下述3個層面，即：
①元器件失效率曲線：如圖1（a）所示。通過對元器件出廠前的強制老化，可以有效地降低元器件在用戶服役期內(nèi)的失效率。

②元器件供應(yīng)壽命曲線：如圖1（b）所示。它描述了元器件到用戶后的使用壽命期，它對構(gòu)成系統(tǒng)的可靠性有著重大影響。

③PCBA組裝失效率曲線：如圖1（c）所示。它由SMD來料壽命、SMD組裝壽命和焊點壽命3部分共同影響。此時PCBA的使用壽命基本上取決于焊點壽命。因此，確保每一個焊點的焊接質(zhì)量是確保系統(tǒng)高可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

圖1 PCBA產(chǎn)品失效率曲線

2.PCBA典型的瞬時失效率曲線。

PCBA典型的瞬時失效率簡稱PCBA典型失效率。瞬時失效率是PCBA工作到t時刻后的單位時間內(nèi)發(fā)生失效的概率。PCBA典型的瞬時失效率曲線由早衰區(qū)、產(chǎn)品服役區(qū)和老化區(qū)3個區(qū)域構(gòu)成，如圖2所示。

圖2 PCBA典型的瞬時失效率曲線

PCBA失效分析的層次和原則和方法

1、失效分析的層次

在電子產(chǎn)品生產(chǎn)和應(yīng)用實踐中，對PCBA和焊點失效的控制和分析，基本上和其他系統(tǒng)的可靠性控制和分析的方法是相同，如圖3所示。

2、失效分析的原則——機理推理的基礎(chǔ)

①現(xiàn)場信息

②復(fù)測（失效模式確認(rèn)）結(jié)果分析

③對象的特定工藝和結(jié)構(gòu)的失效機理

④特定環(huán)境有關(guān)的失效機理

⑤失效模式與失效機理的關(guān)系

⑥有關(guān)知識和經(jīng)驗的長期積累

圖3 可靠性工程控制

3.失效分析方法