作者:百檢網 時間:2021-11-11 來源:互聯網
1. 場發射掃描電鏡(SEM):各種材料形貌觀察和分析,如金屬、半導體、陶瓷、高分子材料、有機聚合物等; 2.X射線能譜分析儀(EDS):材料微區成分分析;MnKa峰的半高寬優于127eV;CKa峰的版高寬優于56Ev;FKa峰的半高寬優于64eV;元素Be4-U92; 3.3D背散射電子取向成像系統(EBSD):多晶材料的晶體取向和織構分析和3D重構;空間分辨率:優于50nm;探測器靈敏度: 加速電壓在3KV時,束流小于50pA能采集到花樣;解析速度*大可達600點/s;測試能譜和EBSD 同步采集和一體化功能,選取實際樣品進行三維EDS & EBSD測試; 4.聚焦離子束系統(FIB):材料微納結構的樣品制備,包括:SEM在線觀察下制備TEM樣品、材料微觀截面截取與觀察、樣品微觀刻蝕與沉積等。
1、檢測行業全覆蓋,滿足不同的檢測;
2、實驗室全覆蓋,就近分配本地化檢測;
3、工程師一對一服務,讓檢測更精準;
4、免費初檢,初檢不收取檢測費用;
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7、擁有CMA、CNAS、CAL等權威資質;
8、檢測報告權威有效、中國通用;
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