作者:百檢網 時間:2021-11-11 來源:互聯網
主要技術指標
襯底直徑 標準卡盤可用于直徑從2英寸到200mm的晶圓。襯底厚度 350μm---1100μm 襯底材料 任何對入射光的散射≤10%的不透明的拋光表面 任何對入射光的散射≤10%的光潔或者不透明的襯底缺陷敏感度 0.08μm直徑的PSL等效球體上的捕獲率≥95%(在裸硅上的PSL)其他缺陷和應用程序 微粒,刮痕,污點,凹坑,凸起。分類的精度和*小檢測尺寸決定于缺陷的光學信號。敏感度:自動缺陷分類的*小檢測尺寸: 1.??刮痕:100μm長,0.1μm寬,5nm深 2.? 凹點:20μm直徑,5nm深 3.?? 污點:20μm直徑,1nm厚 NOTE:缺陷信號必須比背景P-V信號的3倍要高表面形貌(裸襯底上) >0.2nm Ra 參數 Ra, Rq, Wa, Wq "薄膜厚度一致性(single layer only sensitivity)" 0.1nm<氧化層<100nm 可重復性 CV≤5.0%(3.0%的typical/mean為2000,0.08μm的乳膠球 CV=變化率系數,σ/μ
主要功能/應用范圍
材料表面缺陷測量,主要用于半導體晶片材料、藍寶石襯底片檢測
服務內容
晶片表面缺陷檢測分析
服務的典型成果
無
對外開放共享規定
無
參考收費標準
協商
1、檢測行業全覆蓋,滿足不同的檢測;
2、實驗室全覆蓋,就近分配本地化檢測;
3、工程師一對一服務,讓檢測更精準;
4、免費初檢,初檢不收取檢測費用;
5、自助下單 快遞免費上門取樣;
6、周期短,費用低,服務周到;
7、擁有CMA、CNAS、CAL等權威資質;
8、檢測報告權威有效、中國通用;
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