服務領域： 技術指標： *大激光功率： 5W 激光波長： 355nm 切割范圍： 3-8英寸 切割深度： 0.5mm 切割速度： 30-80mm/s 切割線寬： 0.02-0.05mm（視材料而定） *小字符： 0.3mm 重復精度： ±0.003mm 旋轉精度： ±0.001度 整機功率： 1.8KW 電力需求： 220V/單相/50Hz/1** 主機系統尺寸1850mm×1300mm×2000mm 冷卻系統尺寸： 650mm×343mm×715mm 生產廠商： 成都 儀器國別： 啟用時間： 2012-09-01 儀器認證： 安放地點： 主要用途： 試驗 主要附件及功能： 主要用于精密拉制各類微徑高碳鋼絲，硅片切片較多采用內圓切割和自由磨粒的多絲切割(固定磨粒線鋸實質上是一種用線性刀具替代環型刀具的內圓切割)。內圓切割是傳統的加工方法，材料的利用率僅為40％～50％左右；同時，由于結構限制，內圓切割無法加工200mm以上的大中直徑硅片。