X射線探傷是指利用X射線能夠穿透金屬材料，并由于材料對射線的吸收和散射作用的不同，從而使膠片感光不一樣，于是在底片上形成黑度不同的影像，據此來判斷材料內部缺陷情況的一種檢驗方法，如果遇到裂縫、洞孔以及夾渣等缺陷，一般將會在底片上顯示出暗影區來。這種方法能準確、可靠、非破壞性地檢測出缺陷的形狀、位置和大小，還能測定材料的厚度。
X射線探傷主要優缺陷
X射線照相法能較直觀地顯示工件內部缺陷的大小和形狀，因而易于判定缺陷的性質，射線底片可作為檢驗的原始記錄供多方研究并作長期保存，對薄壁工件無損探傷靈敏度較高。對體積狀缺陷敏感，缺陷影象的平面分布真實、尺寸測量。對工件表面光潔度沒有嚴格要求，材料晶粒度對檢測結果影響不大，可以適用于各種材料內部缺陷檢測，所以在壓力容器的焊接質量檢驗中得到廣泛應用。但這種方法耗用的X射線膠片等器材費用較高，底片評定周期較長，檢驗速度較慢，對厚壁工件檢測靈敏度低，只宜探查氣孔、夾渣、縮孔、疏松等體積性缺陷，能定性但不能定量，且不適合用于有空腔的結構，對角焊、T型接頭的檢驗敏感度低，不現間隙很小的裂紋和未熔合等缺陷以及鍛件和管、棒等型材的內部分層性缺陷。此外，X射線對人體有害，需要采取適當的防護措施。
400-101-7153
15201733840
