電子元器件檢測依據GB/T 2423.11電工電子產品環境試驗、GB/T17574半導體器件集成電路測試等標準進行相關振動檢測、恒溫恒濕、沖擊測試、壽命測試等項目，輻射的產品包括信號放大器、接收器、電容器、轉接頭、電源線、轉換器、數據連接線、網線、電路板、電阻、三*管、連接器、二*管等需要進行檢測！

電子元器件檢測標準：

GJB360B電子及電氣元件試驗方法 溫度沖擊試驗

GB/T 2423.11電工電子產品環境試驗 第2部分 試驗方法 試驗Fd:寬頻帶隨機振動--一般要求

GJB 360A電子及電氣元件試驗方法

GJB 1420A半導體集成電路外殼總規范

GJB 128A半導體分立器件試驗方法

GJB 3157半導體分立器件失效分析方法和程序

GJB 3233半導體集成電路失效分析程序和方法

GJB 548A微電子器件試驗方法和程序

GJB 548B微電子器件試驗方法和程序

GJB 5914各種質量等級軍用半導體器件破壞性物理分析方法

GJB128A半導體分立器件試驗方發方法1071密封

GB/T17574半導體器件集成電路 第2部分：數字集成電路

GJB597A半導體集成電路總規范

GB/T6798半導體集成電路電壓比較器測試方法的基本原理

GB/T4587半導體分立器件和集成電路 第7部分:雙*型晶體管

GB/T4586半導體器件分立器件第8部分：場效應晶體管

GB/T 4023半導體器件:分立器件和集成電路第2部分:整流二*管

GB/T2693電子設備用固定電容器 部分：總規范

GB/T5729電子設備用固定電阻器 部分：總規范

GJB1217A電連接器試驗方法等。

電子元器件檢測項目：

一、機械完整性試驗項目

1、機械沖擊：確定光電子器件是否能適用在需經受中等嚴酷程度沖擊的電子設備中。沖擊可能是裝卸、運輸或現場使用過程中突然受力或劇烈振動所產生的。

2、變頻振動：確定在規范頻率范圍內振動對光電子器件各部件的影響。

3、熱沖擊：確定光電子器件在遭受到溫度劇變時的抵抗能力和產生的作用。

4、插拔耐久性：確定光電子器件光纖連接器的插入和拔出，光功率、損耗和反射等參數是否滿足重復性要求。

5、存儲試驗：確定光電子器件能否經受高溫和低溫下運輸和儲存。

6、溫度循環：確定光電子器件承受*高溫度和*低溫度的能力，以及*高溫度和*低溫度交替變化對光電子器件的影響。

7、恒定濕熱：確定密封和非密封光電子器件能否同時承受規定的溫度和濕度。

8、高溫壽命：確定光電子器件高溫加速老化失效機理和工作壽命。

二、加速老化試驗

在光電子器件上施加高溫、高濕和一定的驅動電流進行加速老化。依據試驗的結果來判定光電子器件具備功能和喪失功能，以及接收和拒收，并可對光電子器件工作條件進行調整和對可靠性進行計算。

1、高溫加速老化：加速老化過程中的*基本環境應力式高溫。在實驗過程中，應定期監測選定的參數，直到退化超過壽命終止為止。

2、恒溫試驗：恒溫試驗與高溫運行試驗類似，應規定恒溫試驗樣品數量和允許失效數。

3、變溫試驗：變化溫度的高溫加速老化試驗是定期按順序逐步升高溫度（例如，60℃、85℃和100℃）

4、溫度循環：除了作為環境應力試驗需要對光電子器件進行溫度循環外，溫度循環還可以對管電子器件進行加速老化。溫度循環的加速老化目的一般不是為了引起特定的性能參數的退化，而是為了提供封裝在組件里的光路長期機械穩定性的附加說明。

三、物理特性測試項目

1、內部水汽：確定在金屬或陶瓷封裝的光電子器件內部氣體中水汽含量。

2、密封性：確定具有內空腔的光電子器件封裝的氣密性。

3、ESD闊值：確定光電子器件受靜電放電作用所造成損傷和退化的靈敏度和敏感性。

4、可燃性：確定光電子器件所使用材料的可燃性。

5、剪切力：確定光電子器件的芯片和無源器件安裝在管座或其他基片上使用材料和工藝的完整性。

6、可焊性：確定需要焊接的光電子器件引線（直徑小于30175mm的引線，以及截面積相當的扁平引線）的可焊性。

7、引線鍵合強度：確定光電子器件采用低溫焊、熱壓焊、超聲焊等技術的引線鍵合強度。

電子元器件

質檢報告申請辦理流程：

1.向百檢網發起質檢申請，聯系方式400-101-7153

2.協商產品檢測項目（我司會根據您的入駐平臺需求，建議您辦理相應的項目，讓您花少錢拿合適的報告）

3.協商檢測周期和費用事宜

4.寄送樣品到我司進行檢測

5.出具產品質檢報告供客戶查閱

6.查閱無誤，出具紙質報告并寄送

元器件檢測報告辦理周期：

元器件檢測周期為5-7天，支持加急申請，具體可與工程師溝通

元器件質檢報告注意事項：

目前大部分平臺要求質檢報告附有CNAS及CMA資質標志，建議找尋有CNAS及CMA資質的檢測機構進行檢測出具報告，不然沒有此類資質部分平臺將不認可報告