講解深圳X-Ray檢測技術的顯著特征
作者：百檢網(wǎng) 時間：2021-11-22 來源：互聯(lián)網(wǎng)
X-Ray檢測技術可使我們的檢測系統(tǒng)得到較高的提升。為我們提高"yi次通過率"和爭取"零缺陷"的目標，提供一種有效檢測手段。尤其是SMT首件檢驗可以盡早發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)過程中影響產(chǎn)品質量的因素，預防批量性的不良或報廢。
(1)測試的準備時間大大縮短。
(2)較高的測試覆蓋度。可以對肉眼和在線測試檢查不到的地方進行檢查。比如PCBA被判斷故障，懷疑是PCB內(nèi)層走線斷裂，X-RAY可以很快地進行檢查。
(3)對工藝缺陷的覆蓋率高達97%以上。可檢查的缺陷包括：虛焊、橋連、焊料不足、氣泡、器件漏裝等等。尤其是X-RAY對BGA、CSP等焊點隱藏器件。
(4)對雙面板和多層板只需一次檢查(帶分層功能)。
(5)能觀察到其它測試手段無法可靠探測到的缺陷，比如：虛焊、空氣孔和成型不良等。
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