作者:百檢網 時間:2021-12-06 來源:互聯網
失效分析 | 力學性能測試 | 顯微分析 |
化學核查 | 常溫/高低溫拉伸試驗 | 掃描電子顯微鏡(SEM) |
涂料污染 | 壓縮試驗 | X射線能量色散譜儀(EDS) |
腐蝕分析 | 剪切試驗 | X射線波長色散譜儀(WDS) |
斷口分析 | 扭轉試驗 | 激光共聚焦掃描顯微鏡(LSCM) |
宏觀分析 | 彎曲試驗 | 原子力顯微鏡(AFM) |
微觀評價 | 擴口試驗 | X射線光電子顯微鏡(XPS) |
圖片文檔 | 沖擊試驗(不同溫度下) | 透射電子顯微鏡(TEM) |
物理測試 | 杯突試驗 | 相移干涉儀(PSI) |
掃描電子顯微鏡 | 洛氏/布氏/維氏/里氏硬度 | 掃描探針顯微鏡(SPM) |
表面污染 | 壓扁試驗 | 俄歇電子能譜(AES) |
焊接評價 | 緊固件機械性能 | 低溫電磁顯微鏡(LTMM) |
? | 焊接板(管)機械性能 | ? |
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金相分析 | 鍍層分析 | 腐蝕測試 |
非金屬夾雜物 | 鍍層厚度 | 不銹鋼10%草酸浸蝕試驗 |
低倍組織 | ·庫侖法 | 不銹鋼硫酸-硫酸鐵腐蝕試驗 |
晶粒度 | ·金相法 | 不銹鋼65%硝酸腐蝕試驗 |
斷口檢驗 | ·渦流法 | 不銹鋼硝酸-氫氟酸腐蝕試驗 |
鍍層厚度 | ·X射線熒光法 | 不銹鋼硫酸-硫酸銅腐蝕試驗 |
硬化層深度 | 鍍層成分分析 | 不銹鋼5%硫酸腐蝕試驗 |
脫碳層 | 表面污點分析 | 中性鹽霧試驗 |
金相切片分析 | 表層硬度與粘著力分析 | 酸性鹽霧試驗 |
? | ? | 銅離子加速鹽霧 |
? | ? | 二氧化硫腐蝕試驗 |
? | ? | 硫化氫腐蝕試驗 |
? | ? | 混和氣體腐蝕實驗 |
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斷口分析 | 焊接檢驗 | 尺寸測量 |
宏觀分析 | 焊接的外觀檢測 | 幾何結構 |
·斷口整體概貌 | 焊接的力學性能 | 對稱性 |
·斷裂原因初步鑒定 | 焊接的硬度分析 | 垂直度 |
微觀分析 | 焊接的金相分析 | 平整度 |
·斷裂途徑 | 焊接的化學分析 | 圓跳動 |
·斷裂性質 | 焊接的腐蝕測試 | 同軸度 |
·環境介質影響 | 焊接的焊接性分析 | 平行度 |
·溫度影響 | 焊接的變形及應力測試 | 圓度 |
? | 焊接的無損檢測 | 粗糙度 |
? | 焊接的失效分析 | ? |
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無損探傷 | 化學測試和分析服務 | 礦石檢驗 |
超聲波檢測 | 化學成分分析 | 原礦光譜半定量分析 |
X射線檢測 | 化學痕量測試 | 化學多元素分析 |
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