作者:百檢網 時間:2021-12-06 來源:互聯網
一、檢測項目:
非金屬夾雜物、低倍組織、晶粒度、斷口檢驗、鍍層厚度、硬化層深度、脫碳層、灰口鑄鐵金相、球墨鑄鐵金相、PCB金相切片分析、焊接件宏觀腐蝕觀察
二、常用標準:
金屬平均晶粒度標準:GB/T 6394-2002 ASTM 112-96(2004)
非金屬夾雜物標準:ASTM E45-05 GB/T 10561-2005
低倍組織:GB/T 226-152 0173 3840 ASTM E340-2000
滲碳層:GB/T 11354-2005
珠光體:GB/T 11354-2005 ASTM E247-06