作者:百檢網 時間:2021-12-06 來源:互聯網
山東青島失效分析 ,超聲波檢測,無損檢測,X光檢測 ,金相切片,顯微觀察,焊點染色,掃描電鏡/能譜分,紅外分析,腐蝕分析 失效分析包括失效分析測試和失效案件分析。一般做失效分析的設備主要有凝膠滲透色譜(GPC),紅外光譜,核磁,熱分析,氣相色譜-質譜(GC-MS),液相色譜-質譜(LC-MS),SEM/EDS,萬能試驗機,X-ray,超聲波掃描儀等等。對于檢測行業(yè)來說,企業(yè)客戶要求做其中的一種或多種測試,并不需要給出分析結論,稱為失效分析測試;而企業(yè)客戶將整個失效現象告之檢測機構,請其分析原因并給出建議方案的方式稱為失效案件分析。一般來說失效的表現形式有: 高分子失效:出現氣泡,發(fā)白,顆粒,不干,失光,刷痕,桔皮,開裂等問題 金屬失效:生銹,斷裂,疲勞損傷等 PCB/PCBA失效:焊接不良,有污染物,夾雜物,元器件引腳不良等 電子產品失效:阻容感失效,電池不良,零部件失效等等 非破壞分析:外觀檢查、成分分析、X射線透視、超聲波掃描、參數/指標測試等; 3)破壞性分析:切片分析、開帽檢查、SEM/EDS檢查、探針測試、聚焦離子束分析、染色、強度測試; 4)應用環(huán)境分析:結合應力水平、應力形式、環(huán)境條件、約束條件等綜合分析;