?包括氟(F)、氯(Cl)、溴(Br)、碘(I)、砹(At),簡稱鹵素。由于砹為放射性元素,所以人們常說的鹵素只是指:氟、氯、溴和碘。鹵素廣泛應用于阻燃劑,制冷劑,溶劑,有機化工原料,農藥殺蟲劑,漂白劑,羊毛脫脂等。
在塑料等聚合物產品中添加鹵素(氟,氯,溴,碘)用以提高燃點,其優點是:燃點比普通聚合物材料高,燃點大約在300℃。燃燒時,會散發出鹵化氣體(氟,氯,溴,碘),迅速吸收氧氣,從而使火熄滅。但其缺點是釋放出的氯氣濃度高時,引起的能見度下降會導致無法識別逃生路徑,同時氯氣具有很強的毒性,影響人的呼吸系統,此外,含鹵聚合物燃燒釋放出的鹵素氣在與水蒸汽結合時,會生成腐蝕性有害氣體(鹵化氫),對一些設備及建筑物造成腐蝕。
PBB,PBDE,TBBPA等溴化阻燃劑是目前使用較多的阻燃劑,主要應用在電子電器行業,包括:電路板、電腦、燃料電池、電視機和打印機等等。這些含鹵阻燃劑材料在燃燒時產生二惡英,且在環境中能存在多年,甚至終身累積于生物體,無法排出。
2007年11月IPC提出IPC/JEDEC J-STD-709標準草案,標準中對鹵素的要求與IEC 61249-2-21:2003相同,但覆蓋的產品范圍卻廣泛很多,包含但不限于以下幾類:
各類塑料部件中的樹脂(基材,模具,助焊劑,底部填充料等);
印刷電路板和印刷電路板組件;
焊接助焊劑殘留;
電纜、連接器、插座以及外部接線中的樹脂;
機械塑料中的樹脂(遮罩,風扇等)。
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各工業協會的鹵素限用標準如下:
1:國際電工委員會IEC 61249-2-21:2003?
印刷電路板(PCB)基材中的溴不超過900ppm,氯不超過900ppm,總鹵素(溴+氯)則不得超過152 0173 3840ppm。
2:國際電子工業連接協會IPC-4101B
2006年6月修正IPC-4101B,規定無鹵規范,其規范限值與IEC 61249-2-21:2003相同。
3:日本電子電路工業會JPCA-ES-01-1999
日本電子電路工業會(JPCA)制定的JPCA-ES-01-1999中即確定了“無鹵”的定義和標準,要求印制電路板(PCB)中溴元素的總量不得超過900ppm,氯元素總量不得超過900ppm。該標準在2003年進行了修訂,增加了溴和氯兩種元素總量不得超過152 0173 3840ppm的新要求。
4:國際電子工業連接協會和電子器件工程聯合委員會IPC/JEDEC J-STD-709
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