作者:百檢網 時間:2022-04-20 來源:互聯網
半導體檢測去哪里做?半導體檢測標準是什么? 百檢網檢測實驗室可對各類半導體檢測,出具半導體檢測第三方檢測報告。
檢測產品范圍
金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內部的裂紋、異物的缺陷檢測,BGA、線路板等內部位移的分析;判別空焊,虛焊等BGA焊接缺陷,微電子系統和膠封元件,電纜,裝具,塑料件內部情況分析。IC、BGA、PCB/PCBA、表面貼裝工藝焊接性檢測等。
常見檢測項目
元素分析、微觀形貌、晶格常數、晶格失配;普通照明用LED模塊:推算壽命值、外觀、顯色指數、相關色溫、色品坐標、光通量、正向電壓Vf;發光二*管芯片:主波長和純度、峰值發射波長、光譜帶寬、光譜功率分布、輻射通量和輻射效率、反向電流Ir、正向電壓Vf、光通量和光通量效率;發光二*管:熱阻、K系數、顯色指數、色溫或相關色溫、主波長和純度、色品坐標、峰值發射波長、光譜帶寬、光譜功率分布、輻射通量和輻射效率、光通量和光通量效率、反向電流、溫度的急速變化.雙液電鍍槽法、可焊性、高溫操作壽命、HAST、高溫下儲存、、模剪切強度試驗、電離輻射(總劑量)、粒子碰撞噪聲探測(PIND)、通孔安裝設備的耐釬焊溫度、終端的牢固性、振動、可變頻率
檢測標準
GB/T 11685-2003 半導體X射線探測器系統和半導體X射線能譜儀的測量方法
GB/T 12560-1999 半導體器件 分立器件分規范
GB/T 12565-1990 半導體器件 光電子器件分規范(可供認證用)
GB/T 12750-2006 半導體器件 集成電路 第11部分:半導體集成電路分規范(不包括混合電路)
GB/T 13062-2018 半導體器件 集成電路 第21-1部分:膜集成電路和混合膜集成電路空白詳細規范(采用鑒定批準程序)
GB/T 13150-2005 半導體器件 分立器件 電流大于100A、環境和管殼額定的雙向三級晶閘管空白詳細規范
GB/T 13422-2013 半導體變流器 電氣試驗方法
GB/T 13539.4-2016 低壓熔斷器 第4部分:半導體設備保護用熔斷體的補充要求
GB/T 14028-2018 半導體集成電路 模擬開關測試方法
GB/T 14029-1992 半導體集成電路模擬乘法器測試方法的基本原理
GB/T 14030-1992 半導體集成電路時基電路測試
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