作者:百檢網(wǎng) 時間:2022-04-21 來源:互聯(lián)網(wǎng)
X-Ray測試是利用陰*射線管產(chǎn)生的高能電子撞擊金屬靶。在碰撞過程中,由于電子的突然減速,損失的動能會以X射線的形式釋放出來。對于樣品外觀無法觀察到的位置,利用X射線穿透不同密度物質(zhì)后光強變化產(chǎn)生的反差效應,可以形成圖像,顯示出被測物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu),進而在不破壞被測物體的情況下,觀察到被測物體內(nèi)部的問題區(qū)域。
X-Ray測試能做什么?高精度X射線是無損檢測的重要手段,也是失效分析的常用方法。X-Ray測試主要應用領(lǐng)域有:
1.觀察不同的封裝,如DIP、SOP、QFP、QFN、BGA和倒裝芯片。半導體、電阻、電容等電子元件和小型PCB印刷電路板。
2.觀察器件內(nèi)部的芯片尺寸、數(shù)量、芯片堆疊和焊線。
3.觀察封裝情況,如芯片破裂、點膠不均勻、斷線、接線、內(nèi)部氣泡等。
X-Ray測試(X射線無損檢測)注意事項:
1.受樣本本身、方案、設(shè)備、操作、經(jīng)驗、運輸、老化等諸多因素影響,X射線并不能保證每個方案都能找到原因,對結(jié)果要求嚴格的用戶不宜參與。
2.X-Ray測試(X射線無損檢測)所需周期約為一個工作日。完成的測試計劃將盡快反饋給用戶,樣品將通過快遞寄回。
X-Ray測試項目:
1.缺陷檢查在1。IC封裝,如層剝離,爆裂,孔和引線鍵合的完整性檢查。
2.印刷電路板工藝中可能出現(xiàn)的缺陷,如對準不良或橋接和開路。
3.3的檢查和測量。SMT焊點空穴。
4.X-Ray測試各種連接線斷路、短路或連接異常的缺陷檢查。
5.焊球陣列封裝和芯片上芯片封裝中焊球的完整性檢查。
6.檢查高密度塑料材料中的裂紋或金屬材料中的孔洞。
7.芯片尺寸測量、引線鍵合和引線電弧測量以及元件錫面積比測量。
1、檢測行業(yè)全覆蓋,滿足不同的檢測;
2、實驗室全覆蓋,就近分配本地化檢測;
3、工程師一對一服務(wù),讓檢測更精準;
4、免費初檢,初檢不收取檢測費用;
5、自助下單 快遞免費上門取樣;
6、周期短,費用低,服務(wù)周到;
7、擁有CMA、CNAS、CAL等權(quán)威資質(zhì);
8、檢測報告權(quán)威有效、中國通用;
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