作者:百小檢 時間:2022-10-25 來源:互聯網
1.失效背景
客戶反饋其產品上所使用的直插式LED燈珠在客戶端測試過程中出現死燈和暗燈現象,經初步排查,失效燈珠存在漏電現象,具體表現為反向漏電偏大。
2.主要分析過程簡述
在相同測試條件下(正向3V)測試正常樣品和失效樣品的半導體特性曲線,如圖2所示,樣品漏電現象得到確認;如圖3所示,對失效樣品進行鑲樣研磨,逐步去除樣品的PCB,并測試燈珠的半導體特性曲線,結果未發生明顯變化,該項測試證明失效與PCB板表面和內部狀況(電遷移、離子殘留等)無關,僅發生在燈珠部分;對失效樣品進行開封,去除封裝膠后,對LED芯片進行EMMI測試,測試結果顯示:漏電芯片負電*綁定點附近出現比較明顯的漏電發熱點,SEM照片顯示NG樣品出現綁定點過大情況,焊點已經覆蓋了芯片正負*間的絕緣溝道,采用化學試劑去除NG樣品的焊點,芯片PN結與負*間的部分鈍化保護層已經脫離,同時負*邊緣位置出現了一定程度的損傷。
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