作者:如影隨風(fēng) 時(shí)間:2022-11-30 來源:互聯(lián)網(wǎng)
電子封裝檢測(cè)有哪些?檢測(cè)費(fèi)用與價(jià)格是多少錢?百檢檢測(cè)平臺(tái)致力于為企業(yè)及個(gè)人提供檢測(cè)服務(wù),做檢測(cè)上百檢,我們只做真實(shí)檢測(cè)
檢測(cè)周期:7-15個(gè)工作日
檢測(cè)費(fèi)用:工程師根據(jù)客戶檢測(cè)需求以及實(shí)驗(yàn)復(fù)雜程度制定實(shí)驗(yàn)方案進(jìn)行報(bào)價(jià)。
電子封裝檢測(cè)范圍汽車電子芯片,電子產(chǎn)品,電子元器件,LED,半導(dǎo)體,環(huán)氧電子封裝模塑料,柔性電子等。
電子封裝檢測(cè)項(xiàng)目氣密性檢測(cè),無損檢測(cè),缺陷檢測(cè),X射線檢測(cè),可靠性檢測(cè),視覺檢測(cè),X-RAY檢測(cè),漏氣率檢測(cè),應(yīng)力檢測(cè)等。(更多需求,可咨詢實(shí)驗(yàn)室工程師,為您一對(duì)一解答。)
電子封裝檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)GB/T 36655-2018電子封裝用球形二氧化硅微粉中α態(tài)晶體二氧化硅含量的測(cè)試方法 XRD法
GB/T 37406-2019電子封裝用球形二氧化硅微粉球形度的檢測(cè)方法 顆粒動(dòng)態(tài)光電投影法
GB/T 40564-2021電子封裝用環(huán)氧塑封料測(cè)試方法
SJ/T 11704-2018微電子封裝的數(shù)字信號(hào)傳輸特性測(cè)試方法
SJ 21399-2018微電子封裝陶瓷及金屬外殼組裝件檢驗(yàn)要求
SJ 21400-2018微電子封裝陶瓷及金屬外殼 金屬零件檢驗(yàn)要求
SJ 21401-2018微電子封裝陶瓷外殼 磨邊及裂片工藝技術(shù)要求
SJ 21402-2018微電子封裝陶瓷及金屬外殼 釬焊后處理工藝技術(shù)要求
SJ 21403-2018微電子封裝金屬外殼玻璃絕緣子工藝技術(shù)要求
SJ 21404-2018微電子封裝金屬外殼可伐零件預(yù)氧化工藝技術(shù)要求
SJ 21405-2018微電子封裝金屬外殼鋁硅外殼鍍覆工藝技術(shù)要求
SJ 21406-2018微電子封裝陶瓷外殼 鍍鎳瓷件檢驗(yàn)要求
SJ 21407-2018微電子封裝陶瓷及金屬外殼 零件清洗工藝技術(shù)要求
SJ 21408-2018微電子封裝陶瓷外殼 激光切割及打標(biāo)工藝技術(shù)要求
SJ 21495-2018微電子封裝外殼 包裝工藝技術(shù)要求
SJ 21496-2018微電子封裝外殼 鍍金工藝技術(shù)要求
SJ 21550-2020微電子封裝陶瓷外殼高速信號(hào)傳輸性能測(cè)試方法
T/CESA 1186-2022電子封裝用二氧化硅微粉表面硅羥基含量測(cè)試方法 酸堿滴定法
電子封裝檢測(cè)流程1、寄樣
2、初檢樣品
3、報(bào)價(jià)
4、雙方確定,簽訂保密協(xié)議,開始實(shí)驗(yàn)
5、7-15個(gè)工作日完成實(shí)驗(yàn)
6、出具檢測(cè)報(bào)告,后期服務(wù)。
以上是關(guān)于電子封裝檢測(cè)的相關(guān)介紹,如有其他檢測(cè)需求可以咨詢實(shí)驗(yàn)室工程師幫您解答。
百檢網(wǎng)致力于為企業(yè)及個(gè)人提供便捷、高效的檢測(cè)服務(wù),簡(jiǎn)化檢測(cè)流程,提升檢測(cè)服務(wù)效率,利用互聯(lián)網(wǎng)+檢測(cè)電商,為客戶提供多樣化選擇,從根本上降低檢測(cè)成本提升時(shí)間效率,打破行業(yè)局限和行業(yè)瓶頸,打造出行業(yè)創(chuàng)新的檢測(cè)平臺(tái)。
1、檢測(cè)行業(yè)全覆蓋,滿足不同的檢測(cè);
2、實(shí)驗(yàn)室全覆蓋,就近分配本地化檢測(cè);
3、工程師一對(duì)一服務(wù),讓檢測(cè)更精準(zhǔn);
4、免費(fèi)初檢,初檢不收取檢測(cè)費(fèi)用;
5、自助下單 快遞免費(fèi)上門取樣;
6、周期短,費(fèi)用低,服務(wù)周到;
7、擁有CMA、CNAS、CAL等權(quán)威資質(zhì);
8、檢測(cè)報(bào)告權(quán)威有效、中國(guó)通用;
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