標準號:GB/T 7092-2021
中文標準名稱:半導體集成電路外形尺寸
英文標準名稱:Outline dimensions of semiconductor integrated circuits
標準狀態:即將實施,發布于2021-03-09; 實施于2021-10-01; 廢止
標準類型:國家標準
標準性質:推薦性
發布日期:2021-03-09
實施日期:2021-10-01
中國標準分類號:31.200
國際標準分類號:31.200
歸口單位:全國半導體器件標準化技術委員會
執行單位:全國半導體器件標準化技術委員會
主管部門:工業和信息化部(電子)
起草單位:中國電子技術標準化研究院;天水華天科技股份有限公司;無錫華潤安盛科技有限公司;江蘇省宜興電子器件總廠有限公司;中國電子科技集團公司第四十七研究所;中國電子科技集團公司第十三研究所;通富微電子股份有限公司;江蘇長電科技股份有限公司;中國電子科技集團公司第五十八研究所;福建閩航電子有限公司;中國航天科技集團有限公司第九研究院第七七二研究所;青島凱瑞電子有限公司
全部替代標準:GB/T 7092-1993
相近標準:GB/T 7092-1993 半導體集成電路外形尺寸; 20154238-T-339 半導體集成電路外形尺寸; 半導體集成電路外形尺寸; GB/T 15138-1994 膜集成電路和混合集成電路外形尺寸; SJ/T 10334-1993 半導體集成電路音響電路系品種; 20190758-T-339 半導體集成電路 片上系統(SoC); 半導體集成電路 片上系統(SoC); GB/T 14113-1993 半導體集成電路封裝術語; GB/T 15878-2015 半導體集成電路 小外形封裝引線框架規范; 20061804-T-339 半導體集成電路 小外形封裝引線框架規范
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