標(biāo)準(zhǔn)號：GB/T 39842-2021
中文標(biāo)準(zhǔn)名稱：集成電路（IC）卡封裝框架
英文標(biāo)準(zhǔn)名稱：Itegrated circuit (IC)card packaging framework
標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)：即將實施,發(fā)布于2021-03-09; 實施于2021-07-01; 廢止
標(biāo)準(zhǔn)類型：國家標(biāo)準(zhǔn)
標(biāo)準(zhǔn)性質(zhì)：推薦性
發(fā)布日期：2021-03-09
實施日期：2021-07-01
中國標(biāo)準(zhǔn)分類號：31.200
國際標(biāo)準(zhǔn)分類號：31.200
歸口單位：全國半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會
執(zhí)行單位：全國半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會
主管部門：工業(yè)和信息化部（電子）
起草單位：山東新恒匯電子科技有限公司
相近標(biāo)準(zhǔn)：20141825-T-339 集成電路（IC）卡封裝框架; GB/T 15878-2015 半導(dǎo)體集成電路 小外形封裝引線框架規(guī)范; 20061804-T-339 半導(dǎo)體集成電路 小外形封裝引線框架規(guī)范; GB/T 14113-1993 半導(dǎo)體集成電路封裝術(shù)語; GB/T 15877-2013 半導(dǎo)體集成電路 蝕刻型雙列封裝引線框架規(guī)范; 20064040-T-339 半導(dǎo)體集成電路 蝕刻型雙列封裝引線框架規(guī)范; CJ/T 334-2010 集成電路（IC）卡燃?xì)饬髁坑? SJ/T 11166-1998 集成電路卡（IC卡）插座總規(guī)范; GB/T 18239-2000 集成電路(IC)卡讀寫機通用規(guī)范; 20182273-T-339 集成電路三維封裝 術(shù)語和定義