標(biāo)準(zhǔn)號(hào)：GB/T 13062-2018
中文標(biāo)準(zhǔn)名稱：半導(dǎo)體器件 集成電路 第21-1部分：膜集成電路和混合膜集成電路空白詳細(xì)規(guī)范(采用鑒定批準(zhǔn)程序)
英文標(biāo)準(zhǔn)名稱：Semiconductor devices—Integrated circuits—Part 21-1：Blank detail specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of the qualification approval procedures
標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)：現(xiàn)行,發(fā)布于2018-12-28; 實(shí)施于2019-07-01; 廢止
標(biāo)準(zhǔn)類型：國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)
標(biāo)準(zhǔn)性質(zhì)：推薦性
發(fā)布日期：2018-12-28
實(shí)施日期：2019-07-01
中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)分類號(hào)：31.200
國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)分類號(hào)：31.200
歸口單位：全國(guó)半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)
執(zhí)行單位：全國(guó)半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)
主管部門：工業(yè)和信息化部（電子）
起草單位：中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十三研究所;中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院
全部替代標(biāo)準(zhǔn)：GB/T 13062-1991
采標(biāo)情況：本標(biāo)準(zhǔn)等同采用IEC國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)：IEC 60748-21-1：1997。
采標(biāo)中文名稱:半導(dǎo)體器件 集成電路 第21-1部分：膜集成電路和混合膜集成電路空白詳細(xì)規(guī)范(采用鑒定批準(zhǔn)程序)。
相近標(biāo)準(zhǔn)：20061679-T-339 半導(dǎo)體器件 集成電路 第21-1部分：膜集成電路和混合膜集成電路空白詳細(xì)規(guī)范(采用鑒定批準(zhǔn)程序); GB/T 11498-2018 半導(dǎo)體器件 集成電路 第21部分：膜集成電路和混合膜集成電路分規(guī)范(采用鑒定批準(zhǔn)程序); 20062822-T-339 半導(dǎo)體器件 集成電路 第21部分：膜集成電路和混合膜集成電路分規(guī)范(采用鑒定批準(zhǔn)程序); GB/T 16466-1996 膜集成電路和混合膜集成電路空白詳細(xì)規(guī)范(采用能力批準(zhǔn)程序); GB/T 16465-1996 膜集成電路和混合膜集成電路分規(guī)范(采用能力批準(zhǔn)程序); GB/T 11498-1989 膜集成電路和混合膜集成電路分規(guī)范(采用鑒定批準(zhǔn)程序) (可供認(rèn)證用); GB/T 12750-2006 半導(dǎo)體器件 集成電路 第11部分：半導(dǎo)體集成電路分規(guī)范(不包括混合電路); 20030158-T-339 半導(dǎo)體器件 集成電路 第11部分：半導(dǎo)體集成電路分規(guī)范(不包括混合電路); 20063824-T-339 半導(dǎo)體器件 集成電路 第3-1部分：模擬集成電路 半導(dǎo)體集成運(yùn)算放大器空白詳細(xì)規(guī)范; 20193132-T-339 半導(dǎo)體器件 集成電路 第20 部分：膜集成電路和混合膜集成電路總規(guī)范 第1節(jié)：內(nèi)部目檢要求