標準號：GB/T 36476-2018
中文標準名稱：印制電路用金屬基覆銅箔層壓板通用規范
英文標準名稱：General specification for metal base copper-clad laminates for printed circuits
標準狀態：現行,發布于2018-06-07; 實施于2019-01-01; 廢止
標準類型：國家標準
標準性質：推薦性
發布日期：2018-06-07
實施日期：2019-01-01
中國標準分類號：31.180
國際標準分類號：31.180
歸口單位：全國印制電路標準化技術委員會
執行單位：全國印制電路標準化技術委員會
主管部門：工業和信息化部（電子）
起草單位：珠海全寶電子科技有限公司;浙江華正新材料股份有限公司;咸陽瑞德電子技術有限公司;天津晶宏電子材料有限公司
相近標準：20130127-T-339 印制電路用金屬基覆銅箔層壓板通用規范; GB/T 4721-1992 印制電路用覆銅箔層壓板通用規則; GB/T 4724-2017 印制電路用覆銅箔復合基層壓板; GB/T 4723-2017 印制電路用覆銅箔酚醛紙層壓板; GB/T 31988-2015 印制電路用鋁基覆銅箔層壓板; GB/T 4723-1992 印制電路用覆銅箔酚醛紙層壓板; GB/T 4724-1992 印制電路用覆銅箔環氧紙層壓板; 20081126-T-469 印制電路用鋁基覆銅箔層壓板; 20061367-T-339 印制電路用覆銅箔酚醛紙層壓板; 20061368-T-339 印制電路用覆銅箔復合基層壓板