標(biāo)準(zhǔn)號(hào)：GB/T 35010.6-2018
中文標(biāo)準(zhǔn)名稱：半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第6部分：熱仿真要求
英文標(biāo)準(zhǔn)名稱：Semiconductor die products—Part 6: Requirements for concerning thermal simulation
標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)：現(xiàn)行,發(fā)布于2018-03-15; 實(shí)施于2018-08-01; 廢止
標(biāo)準(zhǔn)類型：國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)
標(biāo)準(zhǔn)性質(zhì)：推薦性
發(fā)布日期：2018-03-15
實(shí)施日期：2018-08-01
中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)分類號(hào)：31.200
國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)分類號(hào)：31.200
歸口單位：全國(guó)半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)
執(zhí)行單位：全國(guó)半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)
主管部門：工業(yè)和信息化部（電子）
起草單位：哈爾濱工業(yè)大學(xué);成都振芯科技股份有限公司;中國(guó)航天科技集團(tuán)公司第九研究院第七七二所;北京大學(xué)
采標(biāo)情況：本標(biāo)準(zhǔn)等同采用IEC國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)：IEC 62258-6:2006。
采標(biāo)中文名稱:半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第6部分：熱仿真信息要求。
相近標(biāo)準(zhǔn)：GB/T 35010.5-2018 半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第5部分：電學(xué)仿真要求; 20154226-T-339 半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第5部分：電學(xué)仿真要求; 半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第5部分：電學(xué)仿真要求; 20154232-T-339 半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第6部分：熱仿真要求; 半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第6部分：熱仿真要求; GB/T 35010.1-2018 半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第1部分：采購(gòu)和使用要求; 半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第1部分：采購(gòu)和使用要求; 20154246-T-339 半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第1部分：采購(gòu)和使用要求; GB/T 35010.4-2018 半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第4部分：芯片使用者和供應(yīng)商要求; 20154233-T-339 半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第4部分：芯片使用者和供應(yīng)商要求