標(biāo)準(zhǔn)號(hào)：GB/T 35010.8-2018
中文標(biāo)準(zhǔn)名稱：半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第8部分：數(shù)據(jù)交換的EXPRESS格式
英文標(biāo)準(zhǔn)名稱：Semiconductor die products—Part8: EXPRESS model schema for data exchange
標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)：現(xiàn)行,發(fā)布于2018-03-15; 實(shí)施于2018-08-01; 廢止
標(biāo)準(zhǔn)類型：國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)
標(biāo)準(zhǔn)性質(zhì)：推薦性
發(fā)布日期：2018-03-15
實(shí)施日期：2018-08-01
中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)分類號(hào)：31.200
國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)分類號(hào)：31.200
歸口單位：全國(guó)半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)
執(zhí)行單位：全國(guó)半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)
主管部門：工業(yè)和信息化部（電子）
起草單位：清華大學(xué);浪潮（北京）電子信息產(chǎn)業(yè)有限公司;中國(guó)航空工業(yè)集團(tuán)公司第六三一研究所;中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所;燦芯半導(dǎo)體（上海）有限公司
采標(biāo)情況：本標(biāo)準(zhǔn)等同采用IEC國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)：IEC/TR 62258-8:2008。
采標(biāo)中文名稱:半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第8部分：數(shù)據(jù)交換的EXPRESS格式。
相近標(biāo)準(zhǔn)：20154234-T-339 半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第8部分：數(shù)據(jù)交換的EXPRESS格式; 半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第8部分：數(shù)據(jù)交換的EXPRESS格式; GB/T 35010.2-2018 半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第2部分：數(shù)據(jù)交換格式; 20154243-T-339 半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第2部分：數(shù)據(jù)交換格式; 半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第2部分：數(shù)據(jù)交換格式; GB/T 35010.7-2018 半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第7部分：數(shù)據(jù)交換的XML格式; 20154244-T-339 半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第7部分：數(shù)據(jù)交換的XML格式; 半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第7部分：數(shù)據(jù)交換的XML格式; GB/T 35010.6-2018 半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第6部分：熱仿真要求; GB/T 35010.5-2018 半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第5部分：電學(xué)仿真要求