標準號：GB/T 35010.1-2018
中文標準名稱：半導體芯片產品 第1部分：采購和使用要求
英文標準名稱：Semiconductor die products—Part 1：Requirements for procurement and use
標準狀態：現行,發布于2018-03-15; 實施于2018-08-01; 廢止
標準類型：國家標準
標準性質：推薦性
發布日期：2018-03-15
實施日期：2018-08-01
中國標準分類號：31.200
國際標準分類號：31.200
歸口單位：全國半導體器件標準化技術委員會
執行單位：全國半導體器件標準化技術委員會
主管部門：工業和信息化部（電子）
起草單位：中國電子科技集團公司第五十五研究所;中國電子技術標準化研究院;中國電子產品可靠性與環境試驗研究所
采標情況：本標準等同采用IEC國際標準：IEC 62258-1:2009。
采標中文名稱:半導體芯片產品 第1部分：采購和使用。
相近標準：半導體芯片產品 第1部分：采購和使用要求; 20154246-T-339 半導體芯片產品 第1部分：采購和使用要求; GB/T 35010.4-2018 半導體芯片產品 第4部分：芯片使用者和供應商要求; 20154233-T-339 半導體芯片產品 第4部分：芯片使用者和供應商要求; 半導體芯片產品 第4部分：芯片使用者和供應商要求; GB/T 35010.6-2018 半導體芯片產品 第6部分：熱仿真要求; GB/T 35010.5-2018 半導體芯片產品 第5部分：電學仿真要求; 20154226-T-339 半導體芯片產品 第5部分：電學仿真要求; 半導體芯片產品 第5部分：電學仿真要求; 20154232-T-339 半導體芯片產品 第6部分：熱仿真要求