GB/T 33377-2016 軟性電路板覆蓋膜用非硅離型材料 現行
作者：百檢網 時間：2021-05-26
中文標準名稱：軟性電路板覆蓋膜用非硅離型材料
英文標準名稱：Non-silicon release liner for flexible PC base film
標準狀態：現行,發布于2016-12-30; 實施于2017-07-01; 廢止
標準類型：國家標準
標準性質：推薦性
發布日期：2016-12-30
實施日期：2017-07-01
中國標準分類號：83.180
國際標準分類號：83.180
歸口單位：全國膠粘劑標準化技術委員會
執行單位：全國膠粘劑標準化技術委員會
主管部門：中國石油和化學工業聯合會
起草單位：佛山市南海新永泰膠粘制品有限公司;浙江歐仁新材料有限公司;蘇州斯迪克新材料科技股份有限公司;上海橡膠制品研究所有限公司
相近標準：20140478-T-606 軟性電路板覆蓋膜用非硅離型材料; 20210911-T-469 廢電路板處理處置要求; 廢電路板處理處置要求; 20130017-T-469 高亮度LED用電路板; HG/T 4239-2011 印刷電路板用銀鹽膠片; HG/T 4396-2012 印刷電路板用重氮鹽膠片; DB34/T 3365-2019 印制電路板可焊性測定 邊浸法; JB/T 6174-1992 儀器儀表功能電路板老化工藝規范; 撓性印制電路板-阻抗變化補償的方法; 20130018-T-469 高亮度LED用電路板試驗方法
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