標(biāo)準(zhǔn)號(hào):GB/T 32816-2016
中文標(biāo)準(zhǔn)名稱:硅基MEMS制造技術(shù) 以深刻蝕與鍵合為核心的工藝集成規(guī)范
英文標(biāo)準(zhǔn)名稱:Silicon-based MEMS fabrication technology—Specification for criterion of the combination of the deep etching and bonding process
標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài):現(xiàn)行,發(fā)布于2016-08-29; 實(shí)施于2017-03-01; 廢止
標(biāo)準(zhǔn)類型:國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)
標(biāo)準(zhǔn)性質(zhì):推薦性
發(fā)布日期:2016-08-29
實(shí)施日期:2017-03-01
中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)分類號(hào):31.200
國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)分類號(hào):31.200
歸口單位:全國(guó)微機(jī)電技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)
執(zhí)行單位:全國(guó)微機(jī)電技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)
主管部門:國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)
起草單位:北京大學(xué);大連理工大學(xué);中機(jī)生產(chǎn)力促進(jìn)中心;北京青鳥元芯微系統(tǒng)科技有限公司
相近標(biāo)準(zhǔn):20110877-T-469 硅基MEMS制造技術(shù) 以深刻蝕與鍵合為核心的工藝集成規(guī)范; GB/T 32814-2016 硅基MEMS制造技術(shù) 基于SOI硅片的MEMS工藝規(guī)范; 20110875-T-469 硅基MEMS制造技術(shù) 基于SOI硅片的MEMS工藝規(guī)范; GB/T 39471-2020 云制造服務(wù)平臺(tái)制造資源接入集成規(guī)范; 20173695-T-604 云制造服務(wù)平臺(tái)制造資源接入集成規(guī)范; 云制造服務(wù)平臺(tái)制造資源接入集成規(guī)范; GB/T 28276-2012 硅基MEMS制造技術(shù) 體硅溶片工藝規(guī)范; 20090278-T-469 硅基MEMS制造技術(shù) 體硅溶片工藝規(guī)范; GB/T 32815-2016 硅基MEMS制造技術(shù) 體硅壓阻加工工藝規(guī)范; 20110874-T-469 硅基MEMS制造技術(shù) 體硅壓阻加工工藝規(guī)范
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