標準號:GB/T 8750-2014
中文標準名稱:半導體封裝用鍵合金絲
英文標準名稱:Gold bonding wire for semiconductor package
標準狀態:現行,發布于2014-07-24; 實施于2015-02-01; 廢止
標準類型:國家標準
標準性質:推薦性
發布日期:2014-07-24
實施日期:2015-02-01
中國標準分類號:77.150.99
國際標準分類號:77.150.99
歸口單位:全國有色金屬標準化技術委員會
執行單位:全國有色金屬標準化技術委員會
主管部門:中國有色金屬工業協會
起草單位:北京達博有色金屬焊料有限責任公司;浙江佳博科技股份有限公司;有色金屬技術經濟研究院;山東科大鼎新電子科技有限公司
全部替代標準:GB/T 8750-2007
相近標準:20110651-T-610 半導體封裝用鍵合金絲; GB/T 8750-1997 半導體器件鍵合金絲; 20204837-T-610 半導體封裝用鍵合金及金合金絲; 半導體封裝用鍵合金及金合金絲; GB/T 34502-2017 封裝鍵合用鍍金銀及銀合金絲; 20150496-T-610 封裝鍵合用鍍金銀及銀合金絲; 封裝鍵合用鍍金銀及銀合金絲; 20063758-T-610 半導體器件鍵合用金絲; GB/T 8750-2007 半導體器件鍵合用金絲; GB/T 4184-2002 鎢錸合金絲
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