標準號：GB/T 15877-2013
中文標準名稱：半導體集成電路 蝕刻型雙列封裝引線框架規(guī)范
英文標準名稱：Semiconductor integrated circuits—Specification of DIP leadframes produced by etching
標準狀態(tài)：現(xiàn)行,發(fā)布于2013-12-31; 實施于2014-08-15; 廢止
標準類型：國家標準
標準性質：推薦性
發(fā)布日期：2013-12-31
實施日期：2014-08-15
中國標準分類號：31.200
國際標準分類號：31.200
歸口單位：全國半導體器件標準化技術委員會
執(zhí)行單位：全國半導體器件標準化技術委員會
主管部門：工業(yè)和信息化部（電子）
起草單位：寧波東盛集成電路元件有限公司
全部替代標準：GB/T 15877-1995
相近標準：20064040-T-339 半導體集成電路 蝕刻型雙列封裝引線框架規(guī)范; GB/T 14112-2015 半導體集成電路 塑料雙列封裝沖制型引線框架規(guī)范; 20062366-T-339 半導體集成電路 塑料雙列封裝沖制型引線框架規(guī)范; GB/T 14112-1993 半導體集成電路 塑料雙列封裝沖制型引線框架規(guī)范; GB/T 15878-2015 半導體集成電路 小外形封裝引線框架規(guī)范; 20061804-T-339 半導體集成電路 小外形封裝引線框架規(guī)范; GB/T 16525-2015 半導體集成電路 塑料有引線片式載體封裝引線框架規(guī)范; 20062063-T-339 半導體集成電路 塑料有引線片式載體封裝引線框架規(guī)范; GB/T 15877-1995 蝕刻型雙列封裝引線框架規(guī)范; GB/T 15876-2015 半導體集成電路 塑料四面引線扁平封裝引線框架規(guī)范