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GB/T 28859-2012 電子元器件用環氧粉末包封料現行

作者：百檢網時間：2021-05-26

標準號：GB/T 28859-2012
中文標準名稱：電子元器件用環氧粉末包封料
英文標準名稱：Encapsulating material of powdered epoxy for electronic components
標準狀態：現行,發布于2012-11-05; 實施于2013-02-15; 廢止
標準類型：國家標準
標準性質：推薦性
發布日期：2012-11-05
實施日期：2013-02-15
中國標準分類號：31-030
國際標準分類號：31-030
歸口單位：全國半導體設備和材料標準化技術委員會
執行單位：全國半導體設備和材料標準化技術委員會
主管部門：國家標準化管理委員會
起草單位：咸陽偉華絕緣材料有限公司;阿克蘇粉末涂料（蘇州）有限公司;汕頭高新區松田實業有限公司;西安康力電工材料有限公司;成都宏明電子股份有限公司;咸陽瑞德電子技術有限公司;咸陽康隆工貿有限公司;中國電子技術標準化研究所;陜西華星電子集團有限公司
相近標準：20081123-T-469 電子元器件用環氧粉末包封料; SJ/T 11124-1997 電子元器件用環氧系粉末包封材料; GB/T 28858-2012 電子元器件用酚醛包封料; 20081122-T-469 電子元器件用酚醛包封料; SJ/T 11125-1997 電子元器件用環氧系灌封材料; SJ/T 10718-1996 電子元器件設計文件編制示例; JB/T 6175-2020 電子元器件引線成型工藝規范; GB/T 5593-2015 電子元器件結構陶瓷材料; GB/T 5593-1996 電子元器件結構陶瓷材料; 20061562-T-339 電子元器件結構陶瓷材料

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