標準號:GB/T 28277-2012
中文標準名稱:硅基MEMS制造技術 微鍵合區剪切和拉壓強度檢測方法
英文標準名稱:Silicon-based MEMS fabrication technology - Measurement method of cutting and pull-press strength of micro bonding area
標準狀態:現行,發布于2012-05-11; 實施于2012-12-01; 廢止
標準類型:國家標準
標準性質:推薦性
發布日期:2012-05-11
實施日期:2012-12-01
中國標準分類號:31.200
國際標準分類號:31.200
歸口單位:全國微機電技術標準化技術委員會
執行單位:全國微機電技術標準化技術委員會
主管部門:國家標準化管理委員會
起草單位:北京大學;中國電子科技集團第十三研究所;中國電子科技集團第四十九研究所;中機生產力促進中心;中國科學院上海微系統與信息技術研究所
相近標準:20090279-T-469 硅基MEMS制造技術 微鍵合區剪切和拉壓強度檢測方法; 20204972-T-469 硅基MEMS制造技術 微結構彎曲強度檢測方法; 20204973-T-469 硅基MEMS制造技術 納米厚度膜抗拉強度檢測方法; 硅基MEMS制造技術 納米厚度膜抗拉強度檢測方法; 硅基MEMS制造技術 微結構彎曲強度檢測方法; YS/T 63.15-2006 鋁用炭素材料檢測方法 第15部分:耐壓強度的測定; YS/T 63.15-2012 鋁用炭素材料檢測方法 第15部分:耐壓強度的測定; 20031617-T-607 鞋類--內底檢測方法--剝離強度; GB/T 39751-2021 裝備制造系統能耗檢測方法 導則; 20141995-T-469 裝備制造系統能耗檢測方法 導則
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