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GB/T 8750-2007 半導體器件鍵合用金絲被代替

作者：百檢網時間：2021-05-26

標準號：GB/T 8750-2007
中文標準名稱：半導體器件鍵合用金絲
英文標準名稱：Gold bonding wire for semiconductor devices
標準狀態：被代替,發布于2007-11-23; 實施于2008-06-01; 被代替于2015-02-01; 廢止
標準類型：國家標準
標準性質：推薦性
發布日期：2007-11-23
實施日期：2008-06-01
中國標準分類號：77.150.99
國際標準分類號：77.150.99
歸口單位：全國有色金屬標準化技術委員會
執行單位：全國有色金屬標準化技術委員會
主管部門：中國有色金屬工業協會
起草單位：賀利氏招遠貴金屬材料有限公司;成都印鈔公司長城金印精煉廠;賀利氏招遠（常熟）電子材料有限公司;北京達博有色金屬焊料有限責任公司
被以下標準代替：被GB/T8750-2014GB/T8750-2014全部代替
相近標準：20063758-T-610 半導體器件鍵合用金絲; YS/T 678-2008 半導體器件鍵合用銅絲; YS/T 641-2007 半導體器件鍵合用鋁絲; GB/T 8750-1997 半導體器件鍵合金絲; 20201543-T-339 半導體器件分立器件第15部分：絕緣功率半導體器件; 半導體器件分立器件第15部分：絕緣功率半導體器件; SJ/T 10414-2015 半導體器件用焊料; SJ/T 10414-1993 半導體器件用焊料; JB/T 4277-1996 電力半導體器件包裝; GB/T 12560-1999 半導體器件分立器件分規范

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