標準號:GB/T 19922-2005
中文標準名稱:硅片局部平整度非接觸式標準測試方法
英文標準名稱:Standard test methods for measuring site flatness on silicon wafers by noncontact scanning
標準狀態:現行,發布于2005-09-19; 實施于2006-04-01; 廢止
標準類型:國家標準
標準性質:推薦性
發布日期:2005-09-19
實施日期:2006-04-01
中國標準分類號:77.040.01
國際標準分類號:77.040.01
歸口單位:工業和信息化部(電子)
執行單位:工業和信息化部(電子)
主管部門:工業和信息化部(電子)
起草單位:洛陽單晶硅有限責任公司
相近標準:GB/T 6620-2009 硅片翹曲度非接觸式測試方法; GB/T 6620-1995 硅片翹曲度非接觸式測試方法; 20065631-T-469 硅片翹曲度非接觸式測試方法; GB/T 6621-2009 硅片表面平整度測試方法; 20065625-T-469 硅片表面平整度測試方法; GB/T 29507-2013 硅片平整度、厚度及總厚度變化測試 自動非接觸掃描法; 20080033-T-469 硅片平整度、厚度及總厚度變化測試 自動非接觸掃描法; CJ/T 94-2014 非接觸式給水器具; JB/T 13219-2017 非接觸式引伸計系統; CJ/T 194-2004 非接觸式給水器具
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